ASUS Japan ROG Phone (ZS600KL)
ASUS ジャパン、冷却アクセサリーやコントローラーが用意されたゲームプレイ特化6インチゲーミングスマートフォン「ROG Phone (ZS600KL)」発表。Snapdragon 845 RAM 8GB デュアルカメラ搭載。価格119,500円(税別)で2018年11月23日発売。
LG G7 ThinQ, G7+ ThinQ
LG、2018年フラグシップモデルとなる6.1インチスマートフォン「LG G7 ThinQ」発表、アスペクト比 19.5:9 切り欠け(ノッチ)ディスプレイ採用。耐衝撃や防水防塵 NFC に対応。RAM ストレージを拡大した上位モデル「LG G7+ ThinQ」も同時発表。
Samsung Exynos 9 (9810)
サムスン、10nm FinFET プロセス採用、オクタコアプロセッサ GPU Mali-G72 MP18 搭載モバイル端末向けチップセット (SoC) 「Exynos 9 (9810)」発表。下り最大 1.2Gbps 通信 LTE Cat.18 対応モデム採用。2018年に量産開始し搭載端末をリリース予定。
ASUS Japan ZenPad 10 (Z301M)
ASUS ジャパン、「ZenPad 10 (Z301MFL)」の Wi-Fi モデルとなる10.1インチタブレット「ZenPad 10 (Z301M)」登場。Android 7.0 クアッドコアプロセッサ MT8163B 搭載。価格22,800円(税別)で2017年9月23日発売。
Huawei AI Mobile Computing Platform (SoC) Kirin 970
Huawei (ファーウェイ)、世界初とする AI モバイル・コンピューティング・プラットフォーム(チップセット)「Kirin 970」開発。人工知能処理を行う専用プロセッサ「NPU」を搭載。LTE Cat.18 対応のモデムを採用。同社の次世代スマートフォン「Mate」シリーズに搭載へ。
MediaTek SoC Helio P23 P30
MediaTek、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとするオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P23」と「Helio P30」発表。どちらも 4G LTE 通信 デュアル SIM デュアルスタンバイ (DSDS) 対応。2017年第3四半期以降搭載端末が登場予定。
ASUS Japan ZenPad 10 (Z301MFL)
ASUS ジャパン、LTE 通信に対応した SIM ロックフリー10.1インチタブレット「ZenPad 10 (Z301MFL)」の日本販売発表。Android 7.0 クアッドコアプロセッサ MT8735A 搭載。価格32,800円(税別)で2017年7月21日発売。
Samsung Galaxy S8 and S8+ Teardown
サムスン、2017年モデルのフラグシップギャラクシースマートフォンとなる「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」の分解レポートが iFixit により公開。分解のしやすさは10段階評価で 4 (10が最も分解しやすい)と低評価。
MediaTek SoC Helio X30
MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア(10コア)プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。
Samsung Exynos 9 Series (8895)
サムスン、フラグシップモバイル端末向けとした世界初 10nm FinFET プロセス採用オクタコア(8コア)プロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (8895)」発表。14nm プロセスモデルに比べ約40パーセント消費電力を改善。
Sony DRAM Laminated 3-layer image CMOS sensor
ソニーは、業界で初めてスマートフォン向けとなる DRAM を積層した3層構造の積層型 CMOS イメージセンサーを開発。高速読み出しにより、フォーカルプレーン歪みを抑えた静止画やスーパースローモーション動画を撮影可能に。
Google Nexus Android devices
Google Nexus (グーグル・ネクサス) 端末のまとめ情報。発売済の端末から今後発表されそうな端末も一覧形式でご紹介。このページの情報は随時追加、修正、更新されます。未発表端末に関しては噂や認証情報からの予測が含まれます。
Bosch Sensortec MEMS BMX160
ボッシュ (Bosch Sensortec)、業界最小サイズとなるコンパクトな9軸モーションセンサー「BMX160」を開発。スマートフォンからスマートウォッチなどのウェアブル端末や IoT まで、幅広いアプリケーションの要求に適合させることができます。
LG G5 Teardown
LG、2016年フラグシップモデルとなる機能別にパーツ交換が可能なモジュール機能搭載スマートフォン「LG G5」が iFixit により分解レモジュール端末らしく解のしやすさは10段階評価で8 (10が最も分解しやすい)と高評価です。
ASUS Japan ZenFone Zoom
ASUS ジャパン、1300万画素カメラに光学3倍ズームや RAM 4GB を搭載したハイスペック5.5インチスマートフォン「ZenFone Zoom」国内販売決定。ストレージ 32GB 64GB 128GB を用意し、価格49,800円(税別)から。2016年2月5日より順次発売。