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ASUS ジャパン、冷却アクセサリーやコントローラ用意 Snapdragon 845 搭載 6インチゲーミングスマートフォン「ROG Phone (ZS600KL)」発表、11月23日発売

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ASUS Japan ROG Phone (ZS600KL)

ASUS ジャパン、冷却アクセサリーやコントローラーが用意されたゲームプレイ特化6インチゲーミングスマートフォン「ROG Phone (ZS600KL)」発表。Snapdragon 845 RAM 8GB デュアルカメラ搭載。価格119,500円(税別)で2018年11月23日発売。

2018年11月16日 金曜日  1 comment

LG、デュアルカメラに切り欠けディスプレイ採用アスペクト比 19.5対9 の6.1インチスマートフォン「LG G7 ThinQ, G7+ ThinQ」発表

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LG G7 ThinQ, G7+ ThinQ

LG、2018年フラグシップモデルとなる6.1インチスマートフォン「LG G7 ThinQ」発表、アスペクト比 19.5:9 切り欠け(ノッチ)ディスプレイ採用。耐衝撃や防水防塵 NFC に対応。RAM ストレージを拡大した上位モデル「LG G7+ ThinQ」も同時発表。

2018年5月3日 木曜日  11 comments

サムスン、モバイル端末向け AI 演算機能を強化 LTE Cat.18 通信対応オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (9810)」発表

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Samsung Exynos 9 (9810)

サムスン、10nm FinFET プロセス採用、オクタコアプロセッサ GPU Mali-G72 MP18 搭載モバイル端末向けチップセット (SoC) 「Exynos 9 (9810)」発表。下り最大 1.2Gbps 通信 LTE Cat.18 対応モデム採用。2018年に量産開始し搭載端末をリリース予定。

2018年1月5日 金曜日  No comments

ASUS ジャパン、美麗液晶機能搭載 Wi-Fi モデル 10.1インチタブレット「ZenPad 10 (Z301M)」登場、価格22,800円で9月23日発売

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ASUS Japan ZenPad 10 (Z301M)

ASUS ジャパン、「ZenPad 10 (Z301MFL)」の Wi-Fi モデルとなる10.1インチタブレット「ZenPad 10 (Z301M)」登場。Android 7.0 クアッドコアプロセッサ MT8163B 搭載。価格22,800円(税別)で2017年9月23日発売。

2017年9月23日 土曜日  6 comments

Huawei、AI (人工知能) モバイル・コンピューティング・プラットフォーム「Kirin 970」発表、次世代スマートフォン「Mate」シリーズに搭載へ

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Huawei AI Mobile Computing Platform (SoC) Kirin 970

Huawei (ファーウェイ)、世界初とする AI モバイル・コンピューティング・プラットフォーム(チップセット)「Kirin 970」開発。人工知能処理を行う専用プロセッサ「NPU」を搭載。LTE Cat.18 対応のモデムを採用。同社の次世代スマートフォン「Mate」シリーズに搭載へ。

2017年9月4日 月曜日  No comments

MediaTek、ミッドレンジスマートフォン向けオクタコアプロセッサ搭載 4G LTE DSDS 対応チップセット「Helio P23」「Helio P30」発表

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MediaTek SoC Helio P23 P30

MediaTek、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとするオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P23」と「Helio P30」発表。どちらも 4G LTE 通信 デュアル SIM デュアルスタンバイ (DSDS) 対応。2017年第3四半期以降搭載端末が登場予定。

2017年8月30日 水曜日  No comments

ASUS ジャパン、美麗液晶機能搭載 LTE 通信対応 10.1インチタブレット「ZenPad 10 (Z301MFL)」発表、価格32,800円で7月21日発売

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ASUS Japan ZenPad 10 (Z301MFL)

ASUS ジャパン、LTE 通信に対応した SIM ロックフリー10.1インチタブレット「ZenPad 10 (Z301MFL)」の日本販売発表。Android 7.0 クアッドコアプロセッサ MT8735A 搭載。価格32,800円(税別)で2017年7月21日発売。

2017年7月21日 金曜日  2 comments

サムスン、2017年フラグシップモデルとなるギャラクシースマートフォン「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」分解レポート

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Samsung Galaxy S8 and S8+ Teardown

サムスン、2017年モデルのフラグシップギャラクシースマートフォンとなる「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」の分解レポートが iFixit により公開。分解のしやすさは10段階評価で 4 (10が最も分解しやすい)と低評価。

2017年4月19日 水曜日  No comments

MediaTek、デカコア (10コア) プロセッサ搭載 1600万画素デュアルカメラ対応 10nm プロセスチップセット「Helio X30」発表

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MediaTek SoC Helio X30

MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア(10コア)プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。

2017年2月27日 月曜日  No comments

サムスン、世界初 10nm FinFET プロセス採用 LTE Cat.16 対応オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Eyxnos 9 (8895)」発表

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Samsung Exynos 9 Series (8895)

サムスン、フラグシップモバイル端末向けとした世界初 10nm FinFET プロセス採用オクタコア(8コア)プロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (8895)」発表。14nm プロセスモデルに比べ約40パーセント消費電力を改善。

2017年2月23日 木曜日  2 comments

ソニー、スマートフォン向け業界初となる DRAM 積層した3層構造 CMOS イメージセンサー開発

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Sony DRAM Laminated 3-layer image CMOS sensor

ソニーは、業界で初めてスマートフォン向けとなる DRAM を積層した3層構造の積層型 CMOS イメージセンサーを開発。高速読み出しにより、フォーカルプレーン歪みを抑えた静止画やスーパースローモーション動画を撮影可能に。

2017年2月7日 火曜日  1 comment

Google Nexus (グーグル・ネクサス) 端末情報 未発表製品含む

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Google Nexus Android devices

Google Nexus (グーグル・ネクサス) 端末のまとめ情報。発売済の端末から今後発表されそうな端末も一覧形式でご紹介。このページの情報は随時追加、修正、更新されます。未発表端末に関しては噂や認証情報からの予測が含まれます。

2016年8月6日 土曜日  16 comments

ボッシュ、スマートフォンやウェアブル端末向け業界最小サイズ超低消費電力 9軸モーション (MEMS) センサー「BMX160」開発

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Bosch Sensortec MEMS BMX160

ボッシュ (Bosch Sensortec)、業界最小サイズとなるコンパクトな9軸モーションセンサー「BMX160」を開発。スマートフォンからスマートウォッチなどのウェアブル端末や IoT まで、幅広いアプリケーションの要求に適合させることができます。

2016年6月23日 木曜日  No comments

LG 製 2016年フラグシップモデルとなるモジュール機能搭載ハイスペック5インチスマートフォン「LG G5」分解レポート

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LG G5 Teardown

LG、2016年フラグシップモデルとなる機能別にパーツ交換が可能なモジュール機能搭載スマートフォン「LG G5」が iFixit により分解レモジュール端末らしく解のしやすさは10段階評価で8 (10が最も分解しやすい)と高評価です。

2016年4月7日 木曜日  No comments

ASUS ジャパン、カメラ光学3倍ズーム 4GB RAM 搭載 5.5インチスマートフォン「ZenFone Zoom」登場、価格49,800円より2月5日発売

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ASUS Japan ZenFone Zoom

ASUS ジャパン、1300万画素カメラに光学3倍ズームや RAM 4GB を搭載したハイスペック5.5インチスマートフォン「ZenFone Zoom」国内販売決定。ストレージ 32GB 64GB 128GB を用意し、価格49,800円(税別)から。2016年2月5日より順次発売。

2016年2月5日 金曜日  3 comments
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