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STマイクロエレクトロニクス、次世代スマートフォン向け手ブレ補正用ジャイロセンサー「L20G20IS」発表

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STMicroelectronics Gyro sensor L20G20IS

STマイクロエレクトロニクス、従来品よりも小型かつ高性能で、耐振性に優れた2軸 MEMS ジャイロ・センサ「L20G20IS」を発表。同製品を活用することで、これまでよりも小型・薄型のスマートフォン用カメラ・モジュールで高精度の手ブレ補正が可能に。

2018年1月24日 水曜日  No comments

グーグル、Android O コードネームはナビスコのクッキーお菓子「Oreo (オレオ)」に決定、Android 8.0 Oreo として正式リリース

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Google Android 8.0 Oreo

グーグル、Android 7.0 (7.1) Nougat 次期 OS バージョン Android O コードネームが「Oreo (オレオ)」に決定。2017年8月21日(日本日時では22日)、米国の日食に合わせて正式発表。「Android 8.0 Oreo」としてネクサスとピクセル端末をスタートに順次提供。

2017年8月22日 火曜日  5 comments

HTC、日本国内でブロガー向けとなる「サポーターズクラブ」をスタート、参加者は新製品モニターや限定イベントに招待

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HTC NIPPON Supporter’s Club

HTC、日本国内にて製品モニターや特別イベントなどに参加できるサポーター(ファン)向けサービス「HTC サポーターズクラブ」スタート。ブロガーなど情報発信可能な方を募集対象としており、海外イベントへの招待もあります。

2017年4月25日 火曜日  No comments

ASUS ジャパン、日本国内にて新型スマートフォン発表会「Zennovation ~その現実は今、拡張する~」を4月13日に開催

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ASUS Japan Zennovation Press Event

ASUS (エイスース) ジャパン、日本で新製品発表会「Zennovation ~その現実は今、拡張する~」を2017年4月13日に開催。新型 ZenFone シリーズスマートフォンの国内販売を正式発表予定。プレス向けに案内を開始。

2017年4月13日 木曜日  2 comments

フリービット、法人向け高セキュリティモバイル通信サービス「フリービットクラウド セキュリティ SIM」発表、11月8日より提供開始

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freebit cloud security SIM

フリービット、法人向け高セキュリティモバイルデータ通信サービス「フリービットクラウド セキュリティ SIM」発表。SIM を使用したモバイル通信に対してセキュリティフィルタリング機能が特徴。2016年11月8日より提供開始。

2016年11月8日 火曜日  No comments

Huawei、Flextronics と協力し2016年10月よりインドでの Android スマートフォン製造開始、初期生産能力は300万台

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Huawei’s smartphone India production start

Huawei (ファーウェイ)、世界をリードする電子機器受託製造サービス(EMS)企業であるフレクストロニクス・インドと協力し、2016年10月からインドでスマートフォンの製造を開始すると発表。生産能力は2017年末までに300万台に達する計画。

2016年9月28日 水曜日  No comments

GPad 製品レポート、大容量バッテリー 6000mAh 搭載で電源外部出力対応 5.5インチスマートフォン「Oukitel K6000 Pro」

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GPad Report “Oukitel K6000 Pro”

中国深センメーカー Oukitel、大容量 6000mAh バッテリーに指紋センサーやオクタコアプロセッサを搭載した5.5インチスマートフォン「K6000 Pro」製品レポート。長時間駆動で「ポケモン GO」にも最適。価格150ドル(約16,000円)程度で購入可能。

2016年8月7日 日曜日  6 comments

富士通、現場業務の企業向けとした Android 搭載ヘッドマウントディスプレイとクラウドサービスを合わせて販売開始

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FUJITSU IoT Solution UBIQUITOUSWARE HMD

富士通、企業向けウェアラブル端末「FUJITSU IoT Solution UBIQUITOUSWARE ヘッドマウントディスプレイ(フジツウ アイオーティー ソリューション ユビキタスウェア ヘッドマウントディスプレイ、以下、HMD)」を開発し、国内で企業向けに販売を開始したと発表。

2015年5月11日 月曜日  2 comments

ZTE、高性能な音声操作に対応した薄型の5インチスマートフォン「ZTE Star 2」発表、価格2499元(約48,000円)

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ZTE Star 2

ZTE、高性能な音声操作に対応した5インチサイズスマートフォン「ZTE Star 2」発表。本体厚み 6.9mm の薄型で Android 4.4 クアッドコアプロセッサ Snapdragon 801 搭載。中国にて価格2499元(約48,000円)で発売。

2014年12月20日 土曜日  No comments

ファーウェイ・ジャパン、指紋認証センサー搭載の大型 6インチスマートフォン「Ascend Mate 7」登場、日本で12月12日に発売

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Huawei Japan Ascend Mate 7

ファーウェイ・ジャパン、2014年9月グローバル発表されたファブレットサイズ6インチ大型スマートフォン「Ascend Mate 7」の日本販売発表。オクタコア(8コア)プロセッサ Kirin 925 や指紋認証センサー搭載のハイスペックモデル。12月12日発売。

2014年12月12日 金曜日  2 comments

Silicon Image、スマートフォンなどのモバイル端末向け 4K (Ultra HD) 映像出力対応 MHL 3.0 トランスミッタ発表

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Silicon Image First MHL 3.0 4K Ultra HD Solution

米 Silicon Image はスマートフォンやタブレットなどに採用されている microUSB 端子を利用した映像出力技術(規格) MHL に、4K (Ultra HD) 出力に対応したトランスミッタ「SiI8620」や「SiI9394」等を発表。

2013年12月23日 月曜日  No comments

2014年 RAM 4GB スマートフォンが登場?SK hynix は世界初となるメモリー LPDDR3 8Gbit RAM (DRAM) チップ開発発表

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SK hynix 20nm 8Gbit LPDDR3 DRAM

韓国半導体メーカー SK hynix は世界初となる 20nm プロセス製造の LPDDR3 8Gbit DRAM チップを発表。合わせてモバイル端末向けとなる LPDDR3 4GB DRAM も発表し2014年以降に搭載スマートフォンやタブレットが登場する可能性。

2013年6月11日 火曜日  3 comments

KDDI au スマートフォン Jaime Hayon 氏デザイン 新コンセプトモデル発表、イタリア「ミラノサローネ 2012」にて展示

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KDDI au 2012 Concept Model Smartphone

KDDI 、スペインのデザイナー Jaime Hayon 氏とコラボレーションした au コンセプトスマートフォンを、2012年4月17日からイタリアで開催される世界三大家具見本市「ミラノサローネ 2012」にて展示すると発表。

2012年4月16日 月曜日  3 comments

LG、イタリアブランド「PRADA(プラダ)」コラボレーションスマートフォン「PRADA phone by LG 3.0」を正式発表、2012年1月発売

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PRADA phone 3.0 by LG

LG はイタリア有名ブランド「PRADA (プラダ)」とのコラボスマートフォンを正式発表
製品画像とスペック公開、厚み 8.5mm の超薄ブランド端末。2012年1月発売予定
日本ではNTTドコモから「PR-01D」として発売される可能性

2011年12月15日 木曜日  No comments

中国 ゲーム特化型Android携帯「MOPS 魅影 T800」発表

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MOPS Phantom T800

中国、北京文和時代科技はAndroid OS採用のポータブルゲーム機を発表
2011年5月中に中国にて発売。価格2680元(約34,000円)
同社が用意している「MOPS APP Store」よりゲームソフトをダウンロードするシステム

2011年5月13日 金曜日  4 comments