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UMI、同社フラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画公開

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UMI Plus Teardown

中国メーカー UMI、同社フラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画を公開。薄型デザインを実現するためにコンパクトな内部設計で、空きスペースの無い構造になっています。衝撃などに耐えれるよう合金 Magnalium 6000 を使用。

2016年11月2日 水曜日  2 comments

Huawei、TSMC 16nm FinFET+ プロセス Cortex-A73 と A53 オクタコアプロセッサ GPU Mali-G71 搭載チップセット「Kirin 960」開発

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Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 960

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット(SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

2016年10月31日 月曜日  2 comments

GPad 製品レポート、中国メーカー No.1 の Android 5.1 搭載 3G 通信 Google Play 対応スマートウォッチ「D5+」

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GPad Smart Watch Report “No.1 D5+”

中国メーカー No.1、Androi 5.1 クアッドコアプロセッサ搭載のスマートウォッチ「D5+」製品レポート。SIM カードの挿入が可能で、3G/2G 通信や通話に対応。Google Play も利用可能でアプリの追加が容易。価格135ドル(約14,000円)程度で購入可能。

2016年10月31日 月曜日  4 comments

HTC、同社初の Android Wear スマートウォッチ「Halfbeak」準備中、円型ディスプレイ採用、開発中製品画像リーク

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HTC Android Wear Halfbeak

HTC、正式発表されれば同社として初となる Android Wear 搭載スマートウォッチ「Halfbeak」開発中。解像度 360×360 の円型タッチパネルディスプレイを採用し側面部には物理ボタンが確認できます。開発中製品画像リーク。

2016年10月28日 金曜日  No comments

日立、スマートフォンのカメラで指静脈認証を実現する技術を開発

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Hitachi Smartphone Camera Finger vein authentication

日立製作所、スマートフォンに標準搭載されているカメラを利用して高精度な指静脈認証を実現する技術を開発。本人認証手段として、生体認証の一つである指静脈認証の利用を可能に。スマートフォン単体でのより安全かつ高精度な本人認証を実現。

2016年10月24日 月曜日  1 comment

オンキヨー、ハイレゾ対応の独自ブランド Android スマートフォン開発中、SIM ロックフリー端末として2017年発売

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ONKYO own brand Android smartphone In development

日本の音響メーカーであるオンキヨー (ONKYO) は、富士通と協力して独自ブランドの Android スマートフォンを開発中との情報。ハイレゾ再生に対応した音響にこだわった SIM ロックフリー端末として2017年に発売される可能性。

2016年10月24日 月曜日  4 comments

グーグル、自社ブランドピクセルシリーズ初となる5.5インチスマートフォン「Pixel XL」分解レポート、HTC 製ハイスペックモデル

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Google Pixel XL Teardown

グーグル、自社ブランドピクセルシリーズ初の5.5インチスマートフォン「Pixel XL」分解レポート。端末の製造は HTC が担当し、WQHD 解像度のハイスペックスマートフォンです。分解のしやすさは10段階評価で6 (10が最も分解しやすい)となっています。

2016年10月22日 土曜日  3 comments

グーグル、Android 7.1 Nougat 発表、Developer Preview を10月19日提供、API レベル25になり正式版は12月上旬提供予定

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Google Android 7.1 Nougat

グーグル、Android Nougat バージョンの最新版となる 7.1 を発表。開発者向けとなる Developer Preview を2016年10月19日より提供開始。API レベルは25となります。正式版のリリースは12月上旬を予定。対象となるネクサス端末へ順次提供。(情報更新)

2016年10月19日 水曜日  1 comment

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 5Gbps 通信対応モデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表、2017年サンプル出荷開始

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Qualcomm Snapdragon X50 5G modem

Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。

2016年10月18日 火曜日  No comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

2016年10月18日 火曜日  No comments

サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表

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Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ(チップセット)「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

2016年10月11日 火曜日  1 comment

JR東日本、Suica 電子マネー用スマートフォン決済端末の検討仕様策定に向けた試行を「Xperia Z5 Compcat」使用して開始

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JR East examination of the Suica settlement smartphone

JR東日本、同社が発行する電子マネー「Suica (スイカ)」決済端末としてスマートフォンを利用するための、検討や仕様策定を開始すると発表。試行にはソニーモバイル協力の下、「Xperia Z5 Compcat」が使用されるとしています。

2016年10月7日 金曜日  7 comments

韓国 Infomark、子供向け LTE 通信や防水に対応した Android Wear 搭載スマートウォッチ「JOON 3」発表

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Infomark JOON 3

韓国 Infomark、子供向けとした Android Wear 搭載スマートウォッチ「JOON 3」発表。円形タッチパネルディスプレイを採用し、LTE 通信や防水に対応。SOS ボタンを備え防犯にも優れた製品となっています。韓国通信キャリア SK-Telecom などにて発売。

2016年10月4日 火曜日  No comments

USB-IF、USB Type-C 端子でデジタル音声出力に対応する「USB Audio Device Class 3.0」発表、1端子で映像から音声出力が可能

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USB Type-C Audio Device Class 3.0

USB 規格推進団体 USB-IF、USB Type-C 端子にてデジタル機器の音声出力に対応する「USB Audio Device Class 3.0」発表。3.5mm オーディオジャックを使用せずに USB Type-C 端子でのオーディオ機器接続が可能となります。

2016年10月3日 月曜日  2 comments

アドベント、Borq 製 LTE 通信対応 Android 搭載スマーウォッチ「4G-Android」を CEATEC 2016 にて参考展示

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Advent 4G-Android Smart Watch by Borq

MNOV 事業やスマートフォンパソコンなど IT 機器を販売するアドベントは、米国 Borq が開発した LTE 通信対応スマートウォッチ「4G-Android」を CEATEC 2016 へ参考展示すると発表。今後、共同開発、市場導入を日本で検討。

2016年10月3日 月曜日  No comments
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