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Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

2016年10月18日 火曜日  No comments

サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表

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Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ(チップセット)「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

2016年10月11日 火曜日  1 comment

JR東日本、Suica 電子マネー用スマートフォン決済端末の検討仕様策定に向けた試行を「Xperia Z5 Compcat」使用して開始

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JR East examination of the Suica settlement smartphone

JR東日本、同社が発行する電子マネー「Suica (スイカ)」決済端末としてスマートフォンを利用するための、検討や仕様策定を開始すると発表。試行にはソニーモバイル協力の下、「Xperia Z5 Compcat」が使用されるとしています。

2016年10月7日 金曜日  7 comments

韓国 Infomark、子供向け LTE 通信や防水に対応した Android Wear 搭載スマートウォッチ「JOON 3」発表

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Infomark JOON 3

韓国 Infomark、子供向けとした Android Wear 搭載スマートウォッチ「JOON 3」発表。円形タッチパネルディスプレイを採用し、LTE 通信や防水に対応。SOS ボタンを備え防犯にも優れた製品となっています。韓国通信キャリア SK-Telecom などにて発売。

2016年10月4日 火曜日  No comments

USB-IF、USB Type-C 端子でデジタル音声出力に対応する「USB Audio Device Class 3.0」発表、1端子で映像から音声出力が可能

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USB Type-C Audio Device Class 3.0

USB 規格推進団体 USB-IF、USB Type-C 端子にてデジタル機器の音声出力に対応する「USB Audio Device Class 3.0」発表。3.5mm オーディオジャックを使用せずに USB Type-C 端子でのオーディオ機器接続が可能となります。

2016年10月3日 月曜日  2 comments

アドベント、Borq 製 LTE 通信対応 Android 搭載スマーウォッチ「4G-Android」を CEATEC 2016 にて参考展示

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Advent 4G-Android Smart Watch by Borq

MNOV 事業やスマートフォンパソコンなど IT 機器を販売するアドベントは、米国 Borq が開発した LTE 通信対応スマートウォッチ「4G-Android」を CEATEC 2016 へ参考展示すると発表。今後、共同開発、市場導入を日本で検討。

2016年10月3日 月曜日  No comments

エプソン、業務用ヘルメット装着可能 Android 搭載スマートヘッドセット「MOVERIO Pro BT-2000, BT-2200」発表、2017年2月発売

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EPSON MOVERIO Pro BT-2000, BT-2200

エプソン、Android 搭載メガネ型ウェアブル端末シリーズ初ととなる業務用スマートヘッドセット「MOVERIO Pro BT-2000 / BT-2200」発表。ヘルメットに装着可能で、防水や電源を入れたままバッテリー交換できるホットスワップ機能対応。2017年2月発売予定。

2016年9月30日 金曜日  No comments

SolidRun、Android 対応 Intel CPU や RAM がセットになった SoM モジュール交換可能な開発ボード「SolidPC Q4 Carrier Board」登場

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SolidRun SolidPC Q4 Carrier Board

イスラエルのベンチャー企業 SolidRun は、インテルプロセッサ Atom Braswell や RAM を搭載した SoM モジュールを交換可能な開発ボード「SolidPC Q4 Carrier Board」発表。Android から Windows や Linux OS に対応。(情報更新)

2016年9月22日 木曜日  No comments

Jide、Windows 7 (64bit) 以降のパソコンで Android を使用(エミュレート)できる「Remix OS Player」発表、無料で利用可能

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Jide Remix OS Player

元グーグルのエンジニア3人で設立されたベンチャー企業 Jide、Windows パソコン向けとした Androi エミュレーター「Remix OS Player」発表。無料の Android エミュレーターで Google Play にも対応。利用可能なシステム要件も公開。

2016年9月21日 水曜日  1 comment

TCL、製品単体で利用可能な Android 搭載 LTE 通信対応 VR ヘッドセット「Alcatel Vision」発表、2017年初頭に発売予定

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TCL Alcatel Vision

中国 TCL、製品単体で利用できる Android 搭載スタンドアロン型 VR ヘッドセット「Alcatel Vision」発表。LTE 通信などのモバイル通信にも対応。価格500から600ユーロ(約58,000円から69,000円)程度で2017年初頭に発売予定。

2016年9月3日 土曜日  No comments

Qualcomm、製品単体で利用可能な Android 搭載 VR ヘッドセット「Snapdragon VR820」発表、2016年末発売予定

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Qualcomm Snapdragon VR820

半導体メーカー Qualcomm、同社高性能チップセットに Android を搭載したスタンドアロン型 VR ヘッドセット「Snapdragon VR820」発表。中国メーカー Goertek との提携で開発されたリファレンス製品となっています。2016年末発売予定。

2016年9月2日 金曜日  No comments

ASUS、1.39インチの円形ディスプレイを採用した Android Wear スマートウォッチ「ZenWach 3」発表、価格229ユーロ(約26,000円)

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ASUS ZenWatch 3

ASUS、Android Wear を搭載した同社として3代目となるスマートウォッチ「ZenWatch 3」発表。シリーズ初の円形ディスプレイを採用し、側面部に複数の物理ボタンを搭載。欧州地域では価格229ユーロ(約26,000円)で発売予定。

2016年9月1日 木曜日  No comments

サムスン、低消費電力 14nm FinFET プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表

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Samsung Exynos 7570

サムスン、スマートフォンや IoT 端末もターゲットとした 14nm プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表。28nm プロセスモデルに比べ約30パーセント消費電力を改善。

2016年8月30日 火曜日  No comments

米国 Fossil、Android Wear 搭載スマートウォッチ「Q Wander」と「Q Marshal」の2機種登場、2016年8月29日発売

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Fossil Android Wear Watch Q wander, Q Marshal

米国ファッションブランド Fossil (フォッシル)、Android Wear 搭載スマートウォッチ2機種、「Q Wander」と「Q Marshal」を発表。円形ディスプレイを採用し、2016年8月29日発売、295ドル(約30,000円)より。

2016年8月29日 月曜日  No comments

メルセデス・ベンツ、Android Auto 対応の自動車「CLA」「CLA シューティングブレーク」シリーズ発表、価格379万円(税込)より

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Mercedes Benz New CLA Class supports Android Auto

メルセデス・ベンツ、Android Auto や Apple CarPlay に対応したイフォメーション車載システム「COMAND」を搭載した自動車となる新型「CLA」「CLA シューティングブレーク」シリーズ発表。日本全国正規販売店ネットワークを通じて発売。

2016年8月25日 木曜日  No comments
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