HTC One M9 Teardown

HTC、2015年フラグシップモデルとなるオクタコアプロセッサ Snapdragon 810 搭載の5インチスマートフォン「HTC One M9」が iFixit により早速分解レポート。分解のしやすさは10段階評価で2 （10が最も分解しやすい）と低評価。

■ スペック

• コードネーム: HTC Hima
• OS: Android 5.0.2 Lollipop
• CPU: Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994) Octa-core (64bit ARMv8-A Cortex A57 x4 + Cortex A53 x4 “big.LITTLE”)
• GPU: Adreno 430
• RAM: 3GB (Samsung K3RG3G30MM-MGCH LPDDR4)
• ROM: 32GB (Samsung KLMBG4GEND-B031)
• サイズ: 144.6×69.7×9.61mm
• 重量: 157g
• ディスプレイ: 5インチ Super LCD マルチタッチ 静電容量式
• 解像度: 1920×1080 Full-HD
• UI: Sense 7
• カメラ: 20.7MP(背面 BSI F2.2) デュアル LED フラッシュ付き 4MP(前面 UltraPixel)
• ビデオ: 4K 動画撮影対応
• ネットワーク: FDD-LTE(Band 1, 3, 5, 7, 8, 20, 28) TDD-LTE(Band 38, 40, 41) W-CDMA(850/900/1900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
• パケット通信: LTE Cat.6, HSPA+, EDGE, GPRS
• SIM Slot: nanoSIM
• 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1
• センサー: GPS(GLONASS), Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, デジタルコンパス, ジャイロスコープ, NFC
• 外部端子: microSD(Max 128GB), microUSB, 3.5mmオーディオジャック
• バッテリー: 2840mAh
• 筐体カラー: シルバー、ゴールド、ピンク、ブラック、ガンメタルゴールド
• その他: VoLTE、DLNA、Dolby Audio、BoomSound 対応、フロントデュアルスピーカー搭載

HTC、2015年3月2日に発表されたフラグシップハイスペックモデルスマートフォン「HTC One M9」が iFixit により分解。歴代の HTC One シリーズを継承したデザインと仕様で、非常に密閉度の高い製品に仕上がっています。

iFixit による分解のしやすさは10段階評価で 2 （10が最も分解しやすい）と低評価。理由として、金属筐体を仕様した密閉度の高い構造でリアカバーを外す時点から特殊な工具が必要。内部はバッテリーがメイン基板（マザーボード）下に埋もれており、ディスプレイなどのは接着剤で固定されている事などが上げられています。

詳細に関しては iFixit のサイトをご確認ください。

HTC One M9 Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+M9+Teardown/39166