MediaTek Helio P10 SoC

台湾半導体メーカー MediaTek、発熱を抑えた設計で、薄型のスマートフォン向けとしたチップセット「Helio P10 (MT6755)」発表。64bit ARM-Cortex-A53 8コアプロセッサ搭載、下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

■ 仕様

• プロセス: 28nm HPC+
• CPU: ARM Cortex-A53 1.1GHz x4 + Cortex-A53 2GHz x4
• GPU: Mali-T860MP2 700MHz
• RAM: LPDDR3 800MHz 対応
• カメラ: 2100万画素 @30fps w/ ZSD Dual ISP 対応
• ビデオ: 1080p 30fps H.264 デコード / 1080p 30fps H.264 エンコード対応
• モデム: LTE FDD/TDD R11 Cat-6 with 20+20 CA (300/50Mbps) DC-HSPA+, TD-SCDMA,EDGE CDMA2000 1x/EVDO Rev.A (SRLTE) LTE/GPS Co-clock 対応
• リリース: 2015年末以降より搭載端末登場

MediaTek、同社最新チップセット「Helio」シリーズに、スマートフォン向けとしたオクタコアプロセッサ搭載 SoC 「Helio P10」を追加。シリーズとしては初のプロセス HPC+ を採用。

ミッドレンジスマートフォンでの利用が想定される製品で、発熱を抑えた設計を特徴としています。LTE Cat.6 下り最大 300Mbps の高速通信に対応。2015年第3四半期中に量産され、年末頃に搭載製品が登場予定。

MediaTek news – MediaTek
http://www.mediatek.com/en/news-events/mediatek-news/

MediaTek Helio P10 Mainstream SoC – AnandTech
http://www.anandtech.com/show/9308/mediatek-helio-p10