ハイスペックスマートフォン「Motorola Droid RAZR」分解

Motorola Droid RAZR Teardown

2011年11月11日に発売されたばかりのモトローラ製ハイスペックスマートフォン「RAZR」。世界的に話題となっているスマートフォンで、早速構造解析のために iFixit により分解解析！

■ スペック

OS: Android 2.3.5
CPU: TI OMAP 4430 Dual-core 1.2GHz
RAM: 1GB
ROM: 16GB
サイズ: 130.7×68.9×7.1mm
重量: 127g
ディスプレイ: 4.5インチ Super AMOLED ゴリラガラス採用マルチタッチ静電容量式
解像度: 960×540 qHD
カメラ: 8MP（背面 CMOS） LEDフラッシュ付 1.3MP（前面 CMOS）
ネットワーク(Verizon): CDMA2000(800/1900MHz)
ネットワーク(グローバル）: W-CDMA (850/900/1900/2100MHz) GSM (850/900/1800/1900MHz)
パケット通信(Verizon): LTE, EV-DO Rev.A
パケット通信(グローバル): HSPA EDGE GPRS
SIM Slot: microSIM
通信: WiFi 802.11 b/g/n Bluetooth 4.0
センサー: A-GPS, Gセンサー, デジタルコンパス, 接近センサー, 光センサー
外部端子: microSD, microUSB, microHDMI, 3.5mmオーディオジャック
バッテリー: Li-Ion 1780mAh
その他: Webtop対応

最薄部分が7.1mmの極薄本体、リアカバーには特殊な「KEVLAR （ケブラー）」素材使用

リアカバーはがっちり硬く閉められているので、まずはのこぎりで二つに…嘘です。硬い金属製のへらみたいなものであればこじ開けられるとの事。メーカーの説明ではバッテリー交換不可ということになっているのでリアカバーは本来開けられないという認識です。※　SIMカードスロット（microSIM）は側面部にあります。

話題の極薄ケブラー素材のリアカバー、柔軟性もあるようです。

Li-Ion 1750mAh バッテリー内蔵。

バッテリーを外したリア部

銀色部分のプレートを外すと基盤があらわれます。中央にあるオレンジ部分がディスプレイとの接続部です。左上にあるスロットらしき部分は SIM カードのスロットです。Motorola RAZR の SIM はmicoroSIMが採用されています。

ディスプレイと基盤を取り外した所、左側の黒いのがディスプレイの裏面です。

メイン基盤詳細、赤色で囲まれたチップが
「Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash Memory」
オレンジ色は「Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM」
黄色が、「Qualcomm MDM6600 Dual-Mode Baseband/RF Transceiver」
緑色が、「Qualcomm PM8028 Power Management IC」
青色が、「Avago ACPM-7868 Quad-Band Power Amplifier」
紫色が、「Motorola T6VP0XBG-0001」（LTEベースバンドプロセッサ）
黒色が、「Texas Instruments WL1285C Wilink 7 Bluetooth/Wi-Fi/GPS」

赤色、「Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV」
オレンジ色、「Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack」
黄色、「ST Ericsson CPCAP 6556002」
緑色、「Hynix H90H1GH51JMP」
青色、「Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586」
紫色、「Bosch 2133 C3H L1ABG accelerometer」

主なチップはこんな感じでしょうか？
大きく分けると11パーツぐらいになるようです。