Sony Ericsson Xperia Teardown

ソニー・エリクソン初の Android スマートフォンの内部構造。全体的に部品点数が少なく、基板上がすっきり。部品同士の間隔も比較的広く、高度な実装技術をあまり期待できない国で組み立てることを計算しての作りらしい。

携帯電話機としての基本機能を担当する米Qualcomm社製チップセットがひときわ大きな存在感を放っている。ベースバンド処理機能も統合した汎用プロセッサ、移動体通信用の無線送受信IC（「RF IC」とも呼ぶ）、そして電源管理ICの3つのチップから成る。

汎用プロセッサはQualcomm製「Snapdragon」（1GHz）。無線送受信ICは「MXU6219」という型番のICである。画像処理ICは富士通の「Milbeaut」シリーズ。

目立つ部品は、810万画素のCMOSイメージセンサー、無線LAN機能とBluetooth機能を統合していると推定される村田製作所のモジュール、旭化成エレクトロニクスの地磁気センサー「AK8973S」。

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