ソフィアシステムズ Android 搭載機器のNFC組込開発を短期間・低コストで実現するNFC組込開発キットを開発

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Sophia Systems Android NFC develop kit

ソフィアシステムズは、近距離無線技術「NFC」を
Android 端末へ組込開発を支援する「NFC組込開発キット」を開発
大日本印刷、バイテックの3社で2012年3月から販売を開始予定

NFC = Near Field Communication

■ 組込開発キットの特長

1. NFCの各規格-ISO14443TypeA(Mifare)、TypeB、TypeF(FeliCa)、ISO15693(TypeV)
 ISO-DEP、P2P-に対応した世界初の組込開発キットです。

2. ソフィアの組込プラットフォーム、DNPのNFCモジュール、バイテックのNFCチップ
 各社の技術支援を組み合わせることでNFC組込に関わる業務を全方位的に支援します。

3. 組込プラットフォームとして実績のあるソフィアの「Collage-MX51」により
 PCを介さずそのままAndroid Ver2.3搭載端末に組み込み、直接ドライバや
 上位アプリケーションを評価することができるため、短期間かつ低コストでの開発を実現。

4. NFCチップはPN544(NXPセミコンダクターズ製)」を採用しています。
 このチップは世界各地でNFCスマートフォンなどに広く採用されており
 Androidとの親和性が高いとの評価を得ています。

5. キットには評価用のNFCモジュールが付属されます。
 PN544搭載のコアモジュールはDNP独自の部品内蔵プリント配線板を用い
 NFCに必要な回路構成部品を超小型に集積した設計のため
 高機能化・薄型化が進むモバイル端末、デジタル機器への搭載に適しています。

6. オプションでWiMAX、Wi-Fiへの「ハンドオーバー」開発環境の提供も可能です。
 これにより、パスワード入力などに替えてNFCで“かざす”だけの
 スムーズなネットワークアクセス認証に対応したモバイル機器の開発が可能となります。

■ 組込開発キットの概要

  ベーシック スタンダード プロフェッショナル SDK単体
Collage-MX51本体
(組込評価プラットフォーム)
NFCモジュール(PN544搭載)
接続用ケーブル
Collage-MX51用 Android ver.2.3.3(BSP)
Collage-MX51回路図、部品表
取扱説明書
SDK(バイナリレベル)
SDK(ソースコードレベル)
DS-5(Linuxエディション)  
価格(税抜き) 298,000円 448,000円 698,000円 250,000円

NFC関係のニュースが日に日に増えてきますねっ
NFCは、非接触の決済を実現する近距離無線通信技術として世界各地で
スマートフォンやその他のモバイル機器への搭載が進んでいます。
一方日本国内では、機器間で相互にデータを読み取ることが可能というNFCの特長を活かし
NFC搭載スマートフォンを核とする新しいサービスに注目が集まっています。

ソフィアシステムズ、大日本印刷、バイテック NFC組込開発キットを開発 – ソフィアシステムズ
http://www.sophia-systems.co.jp/ice/press/2011_11_16d.html




Posted by GPad   @   2011年11月16日 水曜日 0 comments
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