Meizu、10コアプロセッサ Helio X25 搭載 3D Press 対応 5.2インチスマートフォン「Meizu Pro 6」発表、価格2499元(約42,000円)より

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Meizu Pro 6

中国メーカー Meizu (魅族)、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X25 や、指紋センサーにリング型 LED フラッシュを搭載した5.2インチスマートフォン「Meizu Pro 6」発表。ディスプレイは圧力検知機能 3D Press に対応。価格2499元(約42,000円)から発売。

2016年4月13日 水曜日  2 comments

New-Bund、10コアプロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサー搭載 5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中(更新)

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New-Bund vernee Apollo

香港新興メーカー New-Bund、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサーを搭載したハイスペックな5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中。画面 2K 解像度で USB Type-C 端子採用。2016年4月以降発表予定。

2016年3月28日 月曜日  1 comment

中国 ZOPO、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 RAM 4GB 指紋センサー搭載 5.5インチスマートフォン「Speed 8」発表

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ZOPO Speed 8

中国メーカー ZOPO、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 に RAM 4GB 指紋センサーなども搭載したハイスペック5.5インチスマートフォン「Speed 8」発表。SIM ロックフリー端末として価格299.99ドル(約35,000円)で2016年4月以降発売。

2016年2月26日 金曜日  No comments

Elephone、世界初デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 搭載 LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「P9000」準備中(更新)

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Elephone P9000

中国メーカー Elephone、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 (MT6797) 搭載スマートフォン「P9000」準備中。Android 5.1 OS に画面サイズは5.5インチ、高速 LTE 通信対応。価格499.99ドル(約6万円)で2015年10月20日発表予定。(更新、訂正)

2015年6月23日 火曜日  9 comments

MediaTek、モバイル端末向けチップセット 28nmプロセス 8コア CPU 「Helio X10」と 20nm プロセス 10コア CPU 「Helio X20」発表

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MediaTek SoC 8-core Helio X10, 10-core Helio X20

台湾半導体メーカー MediaTek、モバイル端末向けとした新型チップセット「Helio」シリーズを正式発表。28nm HPM プロセス 8コア CPU 搭載 SoC 「Helio X10」と、20nm プロセス 10コア CPU 搭載 SoC 「Helio X20」の2モデル。

2015年5月13日 水曜日  No comments
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