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Qualcomm Platform (SoC) Snapdragon 660, 630

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなる X12 LTE モデムや 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 14nm プロセス採用のプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 660」と「Snapdragon 630」を発表。

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Qualcomm 205 Mobile Platform

Qualcomm 、低スペックなエントリーモデルスマートフォンや携帯電話（フィーチャーフォン）向けとなるプラットフォーム「205 mobile Platform」発表。デュアルコアプロセッサ搭載 LTE 通信対応、2017年第2四半期以降に搭載端末登場。

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Qualcomm Snapdragon processor change branding

Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。

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Xiaomi SoC Surge S1

中国メーカー Xiaomi、同社として初となるスマーフォン向け独自開発した 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 28nm プロセス採用のチップセット「Surge S1 (澎湃S1)」発表。スマートフォン「Mi 5c」等に搭載。

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MediaTek SoC Helio X30

MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア（10コア）プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。

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Samsung Exynos 9 Series (8895)

サムスン、フラグシップモバイル端末向けとした世界初 10nm FinFET プロセス採用オクタコア（8コア）プロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (8895)」発表。14nm プロセスモデルに比べ約40パーセント消費電力を改善。

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MediaTek Helio P20

台湾半導体メーカー MediaTek、スマートフォン向けとしたチップセット「Helio P25」発表。16nm プロセス 64bit ARM-Cortex-A53 オクタプロセッサ搭載。1300万画素デュアルカメラや下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

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SK Hynix Mobile DRAM 8GB LPDDR4X

韓国半導体メーカー SK Hynix はスマートフォンやタブレットのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB 容量のメモリー「8GB LPDDR4X」発表。既存の LPDDR4 DRAM に比べ30パーセントの薄型化と電力効率が20パーセント向上。

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Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835

Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。（情報更新）

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MediaTek SoC Helio X23 and X27

台湾半導体メーカー MediaTek、64bit 対応デカコア（10コア）プロセッサを搭載したモバイル端末向けチップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表。20nm プロセスを採用し MiraVision の省電力技術 Energy Smart に対応。

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Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 960

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット（SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

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Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ（チップセット）「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

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Samsung Exynos 7570

サムスン、スマートフォンや IoT 端末もターゲットとした 14nm プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表。28nm プロセスモデルに比べ約30パーセント消費電力を改善。

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Qualcomm SoC Snapdragon 821

Qualcomm、ハイスペッククアッドコアプロセッサ「Snapdragon 820」の上位モデルとなる「Snapdragon 821」発表。CPU クロック値最大 2.4GHz に強化し、下り最大 600Mbps 対応の X12 LTE モデム搭載。2016年内に搭載端末が登場予定。