LG、耐衝撃や防水対応でスタイラス内蔵のミッドレンジモデル 6.2インチスマートフォン「LG Q8 (2018)」発表

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LG Q8 (2018)

LG、スタイラスペンを搭載(内蔵)した大型6.2インチスマートフォン「LG Q8 (2018)」発表。耐衝撃や防水に対応したタフネス仕様。韓国市場にて価格539000ウォン(約54,000円)で発売。

2018年8月13日 月曜日  No comments

ワイモバイル、耐衝撃や防水対応の初心者向け Android 8.1 搭載スマートフォン「かんたんスマホ (705KC)」発表、8月9日発売

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Y!mobile Kantan Sumaho (705KC) by Kyocera

ワイモバイル、同社ブランドとしては初となる京セラ製5インチスマートフォン「かんたんスマホ」発表。Android 8.1 オクタコアプロセッサなどを搭載し、ワンセグや赤外線通信などにも対応。夏モデルとして2018年8月9日発売。

2018年8月1日 水曜日  No comments

au、Android ベース二つ折り VoLTE 耐衝撃防水対応フィーチャーフォン「かんたんケータイ KYF38」登場、7月27日発売

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KDDI au Easy mobile phone KYF38 by Kyocera

KDDI au、2018年夏モデルとして京セラ製 Android ベースの二つ折りフィーチャーフォン「かんたんケータイ KYF38」登場。3.4インチ画面にテンキー搭載で防水防塵、耐衝撃、VoLTE、赤外線通信などに対応。新たに専用卓上ホルダを付属。7月27日発売。

2018年7月27日 金曜日  No comments

ソフトバンク、耐衝撃や防水防塵に対応した5インチスマートフォン「DIGNO J」登場、夏モデルとして7月6日発売

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SoftBank DIGNO J by Kyocera

ソフトバンク、耐衝撃や防塵に対応した京セラ製5インチスマートフォン「DIGNO J」登場。Android 8.1 オクタコアプロセッサなどを搭載し、濡れた手やグローブをした状態で操作が可能。2018年夏モデルとして7月6日発売。

2018年7月6日 金曜日  No comments

LG、耐衝撃や防水対応のスタイラス内蔵 6.2インチスマートフォン「LG Stylo 4」発表、米通信キャリア MetroPCS より発売

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LG Stylo 4

LG、スタイラスペンを搭載(内蔵)した大型6.2インチスマートフォン「LG Stylo 4」発表。耐衝撃や防水に対応したタフネス仕様。米国通信キャリア MetroPCS より発売。

2018年6月20日 水曜日  3 comments

日本ハネウェル、バーコードリーダー Android 7.1 Snapdragon 410 搭載 7インチ業務用タブレット「ScanPal EDA70」発表

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Japan Honeywell ScanPal EDA70

日本ハネウェル、同社として初となる Android 7.1 クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 410 搭載の7インチタブレット「ScanPal EDA70」発表。バーコード搭載、耐衝撃や NFC 対応。企業法人、業務用向けに発売。

2018年6月13日 水曜日  No comments

Xiaomi、デュアルカメラ Helio P22 搭載 5.45インチスマートフォン「Redmi 6」発表、価格799元(約14,000円)より

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Xiaomi Redmi 6

Xiaomi、デュアルカメラやオクタコアプロセッサ Helio P22 搭載の5.45インチスマートフォン「Redmi 6 (紅米 6)」発表。4G LTE SIM デュアルスタンバイなどに対応したミッドレンジモデル。2018年6月15日より中国市場にて販売開始。

2018年6月13日 水曜日  No comments

LG、耐衝撃や防水対応でスタイラスペンを搭載(内蔵)した6.2インチスマートフォン「LG Q Stylus, Stylus+, Stylus α」発表

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LG Q Stylus, Q Stylus+, Q Stylus α

LG、スタイラスペンを搭載(内蔵)した大型6.2インチスマートフォン「LG Q Stylus」発表。耐衝撃や防水に対応し RAM ストレージ容量の異なる「Stylus+ (Plus)」と「Stylus α (Alpha)」も用意。2018年6月以降よりグローバル販売開始。

2018年6月6日 水曜日  No comments

LG、耐衝撃防水対応 Snapdragon 845 RAM 6GB デュアルカメラ搭載 6インチスマートフォン「LG V35 ThinQ, V35+ ThinQ」発表

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LG V35 ThinQ, V35+ ThinQ

LG、フラグシップモデルとなる6インチスマートフォン「LG V35 ThinQ」発表、アスペクト比 18:9 QHD+ ディスプレイ採用。耐衝撃や防水防塵 NFC に対応。ストレージを 64GB から 128GB に拡大したモデル「LG V35+ ThinQ」も同時発表。

2018年5月31日 木曜日  3 comments

パナソニック、企業法人向けタフネス 5インチ端末「TOUGHBOOK FZ-T1」発表、LTE 通信対応や Wi-Fi モデル用意

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Panasonic TOUGHBOOK FZ-T1

パナソニック、企業法人向けとした耐衝撃や防水防塵対応の5インチハンドヘルド「TOUGHBOOK FZ-T1」発表。Android 8.1 Snapdragon 210 搭載し、価格8万円前後で2018年10月発売予定。音声通話 LTE 通信対応や Wi-Fi モデルを用意。

2018年5月29日 火曜日  No comments

ドコモ、耐衝撃や防水対応のハンドソープで洗える一眼レフ技術搭載 5インチスマートフォン「arrows Be F-04K」登場、5月25日発売

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NTT docomo arrows Be F-04K by Fujitsu

NTTドコモ、電源ボタンを指でなぞるだけで特定の操作ができる「Exlider」機能を搭載した富士通製 5インチスマートフォン「arrows Be F-04K」登場。耐衝撃や防水のタフネス機能対応。ハンドソープでも洗える夏モデルとして2018年5月25日発売。

2018年5月25日 金曜日  1 comment

ドコモ、企業法人向けパナソニック製タフネス 5インチスマートフォン「TOUGHBOOK P-01K」発表、2018年夏発売

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NTT docomo TOUGHBOOK by Panasonic

NTTドコモ、企業法人向けとした耐衝撃や防水防塵対応のパナソニック製タフネススマートフォン「TOUGHBOOK P-01K」発表。5インチ画面、Android 8.1 Snapdragon 210 搭載し、2018年夏発売予定。

2018年5月16日 水曜日  No comments

ソフトバンク、耐衝撃や防水対応でワンタッチボタン搭載 5インチスマートフォン「シンプルスマホ4」登場、7月20日発売

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SoftBank Simple Sumaho 4 by SHARP

ソフトバンク、耐衝撃や防塵に対応したシャープ製製5インチスマートフォン「シンプルスマホ4」登場。Android 8.0 オクタコアプロセッサやワンタッチで起動できる専用ボタンなどを搭載。2018年夏モデルとして7月20日発売。

2018年5月10日 木曜日  No comments

LG、デュアルカメラに切り欠けディスプレイ採用アスペクト比 19.5対9 の6.1インチスマートフォン「LG G7 ThinQ, G7+ ThinQ」発表

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LG G7 ThinQ, G7+ ThinQ

LG、2018年フラグシップモデルとなる6.1インチスマートフォン「LG G7 ThinQ」発表、アスペクト比 19.5:9 切り欠け(ノッチ)ディスプレイ採用。耐衝撃や防水防塵 NFC に対応。RAM ストレージを拡大した上位モデル「LG G7+ ThinQ」も同時発表。

2018年5月3日 木曜日  11 comments

Unihertz、耐衝撃や防水防塵 LTE 通信対応の世界最小タフネススマートフォンとする「Atom」準備中、6月に正式発表予定

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Unihertz Atom

中国メーカー Unihertz、LTE 通信対応世界最小2.45インチスマートフォン「Jelly Pro」の耐衝撃や防水防塵対応のタフネスモデルとなる「Atom」準備中。2018年6月に製品の発表と量産化のためのクラウドファンディングを開始予定。

2018年4月26日 木曜日  1 comment
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