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	<title>サムスン、2014年フラグシップモデルスマートフォン「Galaxy S5」分解レポート、防水対応により修理難易度がアップ へのコメント</title>
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	<description>Android OS 搭載のスマートフォンやタブレットなど端末情報をご紹介</description>
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		<title>marcelo jimenez より</title>
		<link>https://gpad.tv/develop/samsung-galaxy-s5-teardown/comment-page-1/#comment-83880</link>
		<dc:creator>marcelo jimenez</dc:creator>
		<pubDate>Thu, 21 Sep 2017 19:40:28 +0000</pubDate>
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		<description>I am interested in screens for android phones</description>
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		<title>G Pad より</title>
		<link>https://gpad.tv/develop/samsung-galaxy-s5-teardown/comment-page-1/#comment-40278</link>
		<dc:creator>G Pad</dc:creator>
		<pubDate>Fri, 11 Apr 2014 10:56:52 +0000</pubDate>
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		<description>Sシリーズ初の防水ということで放熱具合もきになる所。
2年ほど前に、LG スマホの開発担当者とお話する機会があったのですが
日本のスマートフォンは防水が当たり前になっていて困ったそうです。

付加機能として一番大変なのが防水で IP67 クラスともなると
検査の工程が2倍になる上、内部の熱を放出するのが
非常に難しいと話していました。

特にフラグシップモデルと呼ばれる製品の場合には熱量の高い
最新型プロセッサを搭載するから余計に大変なんだとか

冷却に関する技術も日々進化しており、最近では
NEC のスマートフォン用水冷式ヒートパイプなんかが有名ですね。</description>
		<content:encoded><![CDATA[<p>Sシリーズ初の防水ということで放熱具合もきになる所。<br />
2年ほど前に、LG スマホの開発担当者とお話する機会があったのですが<br />
日本のスマートフォンは防水が当たり前になっていて困ったそうです。</p>
<p>付加機能として一番大変なのが防水で IP67 クラスともなると<br />
検査の工程が2倍になる上、内部の熱を放出するのが<br />
非常に難しいと話していました。</p>
<p>特にフラグシップモデルと呼ばれる製品の場合には熱量の高い<br />
最新型プロセッサを搭載するから余計に大変なんだとか</p>
<p>冷却に関する技術も日々進化しており、最近では<br />
NEC のスマートフォン用水冷式ヒートパイプなんかが有名ですね。</p>
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