Huawei (ファーウェイ)、世界初とする AI モバイル・コンピューティング・プラットフォーム（チップセット）「Kirin 970」開発。人工知能処理を行う専用プロセッサ「NPU」を搭載。LTE Cat.18 対応のモデムを採用。同社の次世代スマートフォン「Mate」シリーズに搭載へ。

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット（SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は、世界初とする TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット（SoC) 「Kirin 950」発表。Cortex-A72 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサ搭載。

中国 Huawei の子会社となる半導体メーカー Hisilicon より LTE Category 4 150Mbps 対応 ARM Cortex-A53 8コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-T450MP4 を搭載したチップセット (SoC) 「Kirin 620」が発表。

中国 Huawei の子会社となる半導体メーカー Hisilicon より LTE Category 6 300Mbps 対応 ARM Cortex-A15 4コア、A7 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-T628 を搭載したチップセット (SoC) 「Kirin 920」が発表。

中国ファーウェイ（Huawei)社の子会社、Hisilicon が開発したクアッドコアプロセッサー「K3V2」。CPU ARC Cortex-A9 4コア、GPU16コア、64bitメモリーを採用。「Huawei Acend D Quad」等のハイスペックスマートフォンに搭載されている。