中国 Coolpad と LeEco 共同開発、クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 821 や RAM 6GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Cool Changer S1」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。

中国メーカー LeEco、米国市場向けとしたオクタコアプロセッサ Snapdragon 652 指紋センサー搭載5.5インチスマートフォン「Le S3」発表。LTE Cat.6 やデュアル SIM 急速充電に対応。2016年11月2日より価格249ドル（約26,000円）で発売。

中国 LeEco、クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 821 や RAM 6GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le Pro3」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1799元（約27,000円）より。

中国メーカー Coolpad、リア（背面）に1300万画素のデュアルカメラや指紋センサーを搭載した5.5インチスマートフォン「Cool1 dual」発表。LeEco と共同開発。VoLTE やデュアル SIM にも対応。価格1099元（約17,000円）より2016年8月24日発売。

中国 LeEco、クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 820 や RAM 6GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.7インチスマートフォン「Le Max 2」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格2099元（約35,000円）より。

中国 LeEco、デカコア（10コア）プロセッサ Helio X25 や RAM 4GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le 2 Pro」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1399元（約24,000円）より。

中国 LeEco、デカコア（10コア）プロセッサ Helio X20 や RAM 3GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le 2」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1099元（約19,000円）で発売。

中国 Leshi Mobile、2016年1月に「LeTV」ブランドで発表した Snapdragon 820 や RAM 4GB 搭載ハイスペックスマートフォンを「LeEco Le Max Pro」として発表。エンジニアモデルとして価格1999元（約34,000円）で数量限定発売。

中国 LeTV、65インチサイズ 4K テレビとしては世界初、画面の厚み（最薄部）が 3.9mm となる Android ベースのスマートテレビ「LeTV Max65 Blade」発表。オクタコアプロセッサ Snapdragon 810 や RAM 4GB 搭載のハイスペック機。

中国 Leshi Mobile、世界初 Qualcomm のクアッドコアプロセッサ Snapdragon 820 や RAM 4GB を搭載した6.33インチスマートフォン「LeTV Le Max Pro」発表。指紋センサーなどを搭載したハイスペックモデル。販売地域や発売日などは未告知。