Qualcomm、商用製品としては初となる 5G 通信対応 X50 モデムを搭載したフラグシップスマートフォン向け 7nm プロセス採用のチップセット「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に同チップセットを搭載した端末が登場予定。

Qualcomm、ゲーム特価型のミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 675」発表。11nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

Qualcomm、Android OS 搭載のスマートウォッチ向けとしたチップセット「Snapdargon Wear 3100」発表。消費電力をより抑えたクアッドコア搭載チップセットです。2018年第4四半期以降に搭載端末が発売予定。

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 670」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2500」発表。急速充電や LTE 通信をサポート。2018年内に同プラットフォーム採用のキッズウォッチが登場予定。

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなるデュアルカメラ対応チップセット（プラットフォーム）「Snapdragon 632」「Snapdragon 439」「Snapdragon 429」発表。2018年下旬に搭載端末登場予定。

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 710」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X15 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年第2四半期以降に登場予定。

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット（モバイルプラットフォーム）に「Snapdragon 700」シリーズを追加。AR を強化する Spectra ISP や AI 処理などのプレミアム機能搭載。2018年内に OEM ベンダーへ出荷開始。

半導体メーカー Qualcomm、同社高性能チップセット Snapdragon 845 に Android を搭載したスタンドアロン型 VR ヘッドセット「Snapdragon 845 Mobile VR Freference Design」発表。中国メーカー Goertek との提携で開発されたリファレンス製品です。

Qualcomm、フラグシップハイエンドモバイル端末向けとしたチップセット（プラットフォーム）「Snapdragon 845」発表。オクタコアプロセッサ Kryo 385 GPU Adreno 630 を採用し、グラフィックスや AI 処理を大幅に向上。2018年以降に搭載端末が登場予定。

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 450」発表。14nm FinFET プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X9 LTE モデム搭載。搭載端末が2017年末までに登場予定。

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとなるモバイルプラットフォーム（チップセット、プロセッサ）「Snapdragon Wear 1200」発表。LTE デムを搭載した小型チップセットで消費電力を大幅に抑えたとしています。2017年下半期に搭載端末が登場予定。

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなる X12 LTE モデムや 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 14nm プロセス採用のプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 660」と「Snapdragon 630」を発表。

Qualcomm 、低スペックなエントリーモデルスマートフォンや携帯電話（フィーチャーフォン）向けとなるプラットフォーム「205 mobile Platform」発表。デュアルコアプロセッサ搭載 LTE 通信対応、2017年第2四半期以降に搭載端末登場。

Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。