グーグル、中国半導体メーカー Rockchip との提携発表。モジュール型 Android スマートフォン「Project Ara」向けチップセット SoC に関してのもので、Rockchip プロセッサがモジュールとして提供される予定。

Intel (インテル) は中国 Rockchip (ロックチップ) とエントリーモデル Android タブレット向けチップセット事業で戦略的契約を締結したと発表。低価格タブレット向けとなる新 SoC プラットフォーム「SoFIA」の提供を行うとしてます。

中国半導体メーカー Rockchip は Android OS に同社のチップセットを搭載したメガネ型ウェアブル端末を発表。OEM 製品のベースモデルとして、今後デザインを変更し、別メーカーから価格500ドル（約51,000円）前後で2014年中旬以降発売予定。

中国半導体メーカー Rockchip は 28nm HKMG プロセスで製造されたスマートフォンやタブレット向けとなる Cortex-A12 クアッドコアプロセッサ搭載のチップセット「RK3200」シリーズの開発計画を正式発表。2014年上旬に搭載端末が登場予定。

中国半導体メーカー Rockchip は HKTDC 2013 にて 28nm プロセスで製造された Cortex-A9 デュアルコア搭載プロセッサ「RK3168」を公開。低消費電力を特徴としておりタブレットに搭載することで長時間駆動を実現。

中国半導体メーカー Rockchip は、Cortex-A9 CPU を4つ搭載したクアッドコアプロセッサ「RK3188」を発表。28nm プロセスで製造され GPU には Mali-400 を採用。NVIDIA Tegra 3 よりグラフィックパフォーマンスが40%程度優れているとしています。

中国のRockchip（瑞芯微電子）裸眼立体視が可能な3D液晶ディスプレイ搭載Android
9月3日ドイツ・ベルリンで開催の家電見本市「IFA 2010」にて発表予定