サムスン、14nm FinFET プロセス採用、オクタコアプロセッサ GPU Mali-G71 MP2 搭載モバイル端末向けチップセット (SoC) 「Exynos 7 (7904)」発表。1600万画素デュアルカメラに対応し LTE Cat.12 対応モデム採用。

Qualcomm、商用製品としては初となる 5G 通信対応 X50 モデムを搭載したフラグシップスマートフォン向け 7nm プロセス採用のチップセット「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に同チップセットを搭載した端末が登場予定。

Qualcomm、ゲーム特価型のミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 675」発表。11nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

Qualcomm、Android OS 搭載のスマートウォッチ向けとしたチップセット「Snapdargon Wear 3100」発表。消費電力をより抑えたクアッドコア搭載チップセットです。2018年第4四半期以降に搭載端末が発売予定。

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 670」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2500」発表。急速充電や LTE 通信をサポート。2018年内に同プラットフォーム採用のキッズウォッチが登場予定。

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなるデュアルカメラ対応チップセット（プラットフォーム）「Snapdragon 632」「Snapdragon 439」「Snapdragon 429」発表。2018年下旬に搭載端末登場予定。

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 710」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X15 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年第2四半期以降に登場予定。

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット（モバイルプラットフォーム）に「Snapdragon 700」シリーズを追加。AR を強化する Spectra ISP や AI 処理などのプレミアム機能搭載。2018年内に OEM ベンダーへ出荷開始。

サムスン、10nm FinFET プロセス採用、オクタコアプロセッサ GPU Mali-G72 MP18 搭載モバイル端末向けチップセット (SoC) 「Exynos 9 (9810)」発表。下り最大 1.2Gbps 通信 LTE Cat.18 対応モデム採用。2018年に量産開始し搭載端末をリリース予定。

Qualcomm、フラグシップハイエンドモバイル端末向けとしたチップセット（プラットフォーム）「Snapdragon 845」発表。オクタコアプロセッサ Kryo 385 GPU Adreno 630 を採用し、グラフィックスや AI 処理を大幅に向上。2018年以降に搭載端末が登場予定。

Huawei (ファーウェイ)、世界初とする AI モバイル・コンピューティング・プラットフォーム（チップセット）「Kirin 970」開発。人工知能処理を行う専用プロセッサ「NPU」を搭載。LTE Cat.18 対応のモデムを採用。同社の次世代スマートフォン「Mate」シリーズに搭載へ。

MediaTek、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとするオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P23」と「Helio P30」発表。どちらも 4G LTE 通信 デュアル SIM デュアルスタンバイ (DSDS) 対応。2017年第3四半期以降搭載端末が登場予定。

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 450」発表。14nm FinFET プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X9 LTE モデム搭載。搭載端末が2017年末までに登場予定。

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとなるモバイルプラットフォーム（チップセット、プロセッサ）「Snapdragon Wear 1200」発表。LTE デムを搭載した小型チップセットで消費電力を大幅に抑えたとしています。2017年下半期に搭載端末が登場予定。