サムスン、リコールと販売中止になったスマートフォン「Galaxy Note 7」の部品を再利用したリフレッシュモデルとなる「Galaxy Note FE (Fan Edition)」分解レポート。バッテリー容量が小さくなったものの中身は殆ど同じ模様。分解難易度も前回と同じ「4」と低め。

サムスン、2017年モデルのフラグシップギャラクシースマートフォンとなる「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」の分解レポートが iFixit により公開。分解のしやすさは10段階評価で 4 （10が最も分解しやすい）と低評価。

中国メーカー UMI、同社フラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画を公開。薄型デザインを実現するためにコンパクトな内部設計で、空きスペースの無い構造になっています。衝撃などに耐えれるよう合金 Magnalium 6000 を使用。

グーグル、自社ブランドピクセルシリーズ初の5.5インチスマートフォン「Pixel XL」分解レポート。端末の製造は HTC が担当し、WQHD 解像度のハイスペックスマートフォンです。分解のしやすさは10段階評価で6 （10が最も分解しやすい）となっています。

サムスン、スタイラスを内蔵した大型ギャラクシースマートフォン「Galaxy Note 7」が iFixit により分解レポート。デュアルエッジスクリーンを採用したハイスペック製品で、分解のしやすさは10段階評価で 4 （10が最も分解しやすい）と低評価。

LG、2016年フラグシップモデルとなる機能別にパーツ交換が可能なモジュール機能搭載スマートフォン「LG G5」が iFixit により分解レモジュール端末らしく解のしやすさは10段階評価で8 （10が最も分解しやすい）と高評価です。

サムスン、2016年フラグシップモデルとなるギャラクシースマートフォン「Galaxy S7 edge」が iFixit により分解レポート。デュアルエッジスクリーンを採用したハイスペック製品で、分解のしやすさは10段階評価で3 （10が最も分解しやすい）と低評価。

サムスン、2016年フラグシップモデルとなるギャラクシースマートフォン「Galaxy S7」が iFixit により早速分解レポート。キャップレス防水に対応したハイスペック製品で、分解のしやすさは10段階評価で3 （10が最も分解しやすい）と低評価。

ソニーモバイルの2015年フラグシップのコンパクトモデルとして登場したスマートフォン「Xperia Z5 Compact」。分解レポートが iFixit に投稿されました。分解方法や内部構造がよく分かる内容で、分解が困難な様子が伺えます。

オランダ Fairphone のモジュール型スマートフォン「Fairphone 2」。iFixit による分解レポート公開。バッテリーやカメラなど、各パーツを交換できるのを特徴とした製品です。分解のしやすさは10段階評価で10 （10が最も分解しやすい）と最高評価。

ソニーモバイルの2015年フラグシップモデルとなるスマートフォン「Xperia Z5」分解レポートが iFixit に投稿されました。搭載されているチップセットの詳細などは公開されていませんが、分解方法や内部構造がよく分かる内容となっています。

グーグル、2015年ネクサスブランドの Huawei 製スマートフォン「Nexus 6P」が iFixit により分解レポート。指紋認証センサーや USB Type-C 端子を採用。分解のしやすさは10段階評価で2 （10が最も分解しやすい）と低評価となっています。

グーグル、2015年ネクサスブランドの LG 製スマートフォン「Nexus 5X」が iFixit により早速分解レポート。指紋認証センサーや USB Type-C 端子を採用。分解のしやすさは10段階評価で7 （10が最も分解しやすい）と高評価。

サムスン、2015年フラグシップモデルとなるギャラクシースマートフォン「Galaxy S6 edge」が iFixit により早速分解レポート。同社として初となる両側エッジディスプレイを採用した特殊デザイン。分解のしやすさは10段階評価で3 （10が最も分解しやすい）と低評価。

HTC、2015年フラグシップモデルとなるオクタコアプロセッサ Snapdragon 810 搭載の5インチスマートフォン「HTC One M9」が iFixit により早速分解レポート。分解のしやすさは10段階評価で2 （10が最も分解しやすい）と低評価。