Huawei Ascend D2

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中国 Huawei、同社としては初となる5インチサイズ防水防塵に対応した Android 4.1 クアッドコアプロセッサ搭載スマートフォン「Ascend D2」発表。2013年1月より中国で発売予定、日本を含めたグローバル販売も行う。

■ スペック

  • OS: Android 4.1.2 Jelly Bean
  • CPU: HiSilicon Technologies K3V2 (Cortex-A9) Quad-core 1.5GHz
  • GPU: Hisilicon Technologies Immersion 16
  • RAM: 2GB
  • ROM: 32GB
  • サイズ: 140×71×9.4mm
  • 重量: 170g
  • ディスプレイ: 5インチ IPS+ (443ppi) 液晶 マルチタッチ 静電容量式 ゴリラガラス採用
  • 解像度: 1920×1080 Full-HD
  • カメラ: 13MP(背面 CMOS) LEDフラッシュ付 1.3MP(前面 CMOS)
  • ネットワーク: W-CDMA(850/900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
  • パケット通信: HSPA+, EDGE
  • 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n Bluetooth 4.0
  • 外部端子: microUSB, 3.5mmオーディオジャック
  • バッテリー: Li-Poly 3000mAh (急速充電対応)
  • 筐体カラー: ピュアホワイト、クリスタルブルー
  • その他: テザリング、Dolby Mobile、防水(IPX5/4)、防塵対応

※ 外部メモリー非対応

中国 Huawei 、大型5インチサイズスマートフォン「Ascend Mate」が米国ラスベガスにて2013年1月8日より開催されている世界家電見本市 CES2013 に合わせて正式発表。

同社子会社となっている HiSilicon 製のクアッドコアプロセッサ「K3V2」にベースバンドチップ「Balong V7R1」を採用したハイスペックモデルで、バッテリーは同サイズのモデルとしては最上位クラスとなる 3000mAh を搭載。省電力技術 QPC や ADRX 等により大画面、他メーカー5インチスマートフォンより駆動時間が長いとしています。

Huawei 端末としては珍しい防水防塵に対応。メーカーのスペック表では防水のみしか記載されていませんが発表会では防塵にも対応するとの説明があったそうです。その他、「Ascend D2」の4.7インチモデルも開発中との事。

2013年1月より中国をスタートに販売予定。日本での発売も予定しているため、今後日本国内で再度発表が行われると思われます。（NTTドコモから「HW-03E」として発売されると噂されています。）

Ascend D2 – Huawei
http://www.huaweidevice.com/

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