Amazon Fire Phone teardown

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アマゾン、2014年7月25日より米国にて販売が開始された自社ブランド初のスマートフォン「Fire Phone」。iFixit により早速分解レポート。コストパフォーマンスの良い製品ですが修理（分解）のしやすさは10段階評価で3と低いものになっています。

■ スペック

  • OS: Android ベース (Fire OS 3.5.0)
  • CPU: Qualcomm Snapdragon 800 (MSM8974) Quad-core 2.2GHz
  • GPU: Adreno 330
  • RAM: 2GB (Samsung K3QF2F200A-QGCE 16 Gb)
  • ROM: 32GB or 64GB (Samsung KLMBG4GEAC-B001 eMMC NAND Flash)
  • サイズ: 139.2×66.5×8.9mm
  • 重量: 160g
  • ディスプレイ: 4.7インチ IPS 液晶 マルチタッチ 静電容量式 ゴリラガラス3採用
  • 解像度: 1280×720 HD (315ppi)
  • カメラ: 13MP(背面 CMOS F2.0) LED フラッシュ付き 2.1MP(前面 CMOS)
  • ビデオ: 1080p@30fps Full-HD 動画撮影対応
  • ネットワーク: LTE(Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 17, 20) W-CDMA(850/900/1700/1900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
  • パケット通信: LTE Cat.4, HSPA+, EDGE, GPRS
  • SIM Slot: nanoSIM
  • 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 3.0
  • センサー: GPS(GLONASS), Gセンサー, ジャイロスコープ, 磁力計, 気圧計, 近接センサー, 光センサー, 視線センサー, NFC
  • 外部端子: microUSB, 3.5mmオーディオジャック
  • バッテリー: 2400mAh (約22時間通話、285時間待機)
  • 筐体カラー: ブラック
  • その他: 3D 表示インターフェイス、赤外線通信、Dolby Digital 対応、デュアルスピーカー、カメラ / FIREFLY ボタン搭載、リモコン機能付きマイク搭載専用イヤフォン付属

Android OS ベース Fire OS 3.5 を搭載したアマゾンスマートフォン「Fire Phone」分解。詳細スペックは発売時に公開されていましたが、分解されたことで RAM や ROM (ストレージ) にサムスン製のメモリーが使用されている事が事が判明。「Fire Phone」の一番の特長となる本体フロント部（前面）の四隅に搭載されている「Dynamic Perspective camera」も確認されています。

分解の困難な製品で、本体とディスプレイは接着されており iFixit では内部を見るためには特殊な工具を使用しています。その他、内部もケーブルやコネクターが複雑に折り重なっています。「Dynamic Perspective camera」はディスプレイ側に接着されているためユニットでの交換になるとしています。

これらの構造から、修理（分解）のしやすさは10段階評価（値の高い方が修理しやすい）で3としています。コストパフォーマンスを重視した製品のためハード的な損傷や故障を想定した分解はあまり考慮していないようです。壊れた場合には、組品での部品交換か、本体交換での対応となりそうです。

Amazon Fire Phone Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Amazon+Fire+Phone+Teardown/27458

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