富士通、スマートフォンで簡単に肌の状態を測定する技術を開発
Fujitsu, Skin measurement technology for…
台湾半導体メーカー TSMC 、モバイル端末向け 28nm プロセス ARM ベースプロセッサで最大 3.1GHz 駆動を達成
TSMC 28nm Dual-core 3.1GHz ARM Processor…
性能比較「Galaxy S3」「iPhone 4S」「HTC One X」「Lava XOLO」等
Galaxy S3, iPhone 4S, One X, Lava XOLO B…
サムスン、フラグシップスマートフォン 4.8インチ HD解像度 クアッドコアプロセッサ搭載「Galaxy S3」発表。日本でも発売
Samsung Galaxy S3 サムスン、フラグシップスマートフォン「Gal…
サムスン「Galaxy S3」が発表される新製品発表イベント「UNPACKED 2012」を英国にて5月3日19時より開催。
Samsung Mobile UK UNPACKED 2012 サムスン、英国に…
米通信キャリア Verizon の2012年夏秋スマートフォンロードマップがリーク「Galaxy S3」は夏に発売。HTC の新機種も準備
Verizon’s 2012 Summer Smartphone r…
中国メーカー HAIPAD 社 Android 4.0 搭載、厚み 8.5mm 薄型軽量 7インチタブレット「haipad i7」発売。日本でも購入可能
HAIPAD haipad i7 中国 HAIPAD 社の低価格7インチサイズタ…
インド Micromax 社、Siri に似た音声アシスタントシステム「AISHA」を搭載したスマートフォン「A50 Superfone Ninja」発表
Micromax A50 Superfone Ninja with AISHA …
Philips デュアル SIM 対応、中国向けスマートフォン「W635」発表
Philips W635 オランダメーカー Philips (フィリップス) 中…
中国 OPPO 社、世界最薄 厚み 6.65mm の Android スマートフォン開発中
OPPO 6.65mm Android Smartphone 中国 OPPO 社…