Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 950

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は、世界初とする TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット（SoC) 「Kirin 950」発表。Cortex-A72 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサ搭載。

■ 仕様

• プロセス: TSMC 16nm FinFET+
• CPU: ARM Cortex-A72 2.3GHz x4 + Cortex-A53 1.8GHz x4
• GPU: Mali-T880 900MHz
• RAM: LPDDR3/4 サポート
• ストレージ: eMMC 5.0 サポート
• モデム: 5モード LTE Cat.6 サポート (対応周波数 450MHz-3.5GHz)
• カメラ: 3200万画素 / 1300万画素 x2
• ビデオ: 4k x 2k UHD video capture/playback
• オーディオ: HiFi Audio DPS
• その他: サブプロセッサ i5 搭載

Huawei、傘下となる Hisilicon は2015年モデルとして最上位スペックとなるモバイル端末向けチップセット「Kirin 950」発表。Huawei が今後発表予定としているフラグシップモデルスマートフォン「Mate 8」に搭載予定。

「Kirin 950」は TSMC 16nm FinFET+ プロセス採用し、ARM Cotex-A72 を4基搭載した世界初のオクタコアプロセッサとしています。CPU には 64bit 対応の Cotex-A72 を4基と、Cortex-A53 4基の合計8基を搭載します。

一番の特徴として、メインのプロセッサとは別に「i5」と呼ばれるサブプロセッサを搭載。「i5」は端末内の各種センサーデーターを分析することで消費電力を軽減する機能を持っています。「Kirin 950」プロセッサを採用することで駆動時間が10時間のびると説明。

マルチメディア機能などにも優れ高解像度カメラやビデオ撮影をサポート。内蔵モデムは下り最大 300Mbps の LTE Cat.6 に対応します。キャリアアグリゲーションや高音質通話 VoLTE に対応します。

Huawei – Weibo
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