BungBungame Project S

台湾メーカー BungBungame、5.8インチ WQHD 解像度 オクタコアプロセッサ 3GB RAM 搭載の防水防塵対応スマートフォン「Project S」開発プロジェクトと資金調達を開始。量産化されれば価格299（約3万円）で購入可能に。日本でも発売予定。

■ スペック

• OS: Android (バージョン未確定)
• CPU: Octa-core (8コア) processor
• RAM: 3GB
• ディスプレイ: 5.8インチ マルチタッチディスプレイ
• 解像度: 2560×1440 WQHD
• カメラ: 16MP(背面 CMOS) LED フラッシュ付き 2MP(前面 CMOS)
• ネットワーク: LTE / W-CDMA / GSM
• 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth 4.0
• センサー: GPS, Gセンサー, 光センサー, 近接センサー, デジタルコンパス, NFC
• 外部端子: microSD(Max 64GB), microUSB, 3.5mmオーディオジャック
• バッテリー: 未確定
• その他: 防水防塵 (IP55/IP58)、ワイヤレス充電、DLNA、Miracast 対応

※ 日本発売モデルは FeliCa にも対応させる予定。
※ LTE 非対応の W-CDMA / GSM モデルも準備。

台湾メーカー BungBungame 社により、超ハイスペックな SIM ロックフリースマートフォン「Project S」の開発プロジェクトがスタート。クラウドファウンディングサービス indiegogo にて500万ドル（約5億円）の開発、量産化するための資金募集を開始。

とにかくハイスペックな仕様が特長で、ファブレットサイズ大型5.8インチディスプレイに、8コアとなるオクタコアプロセッサ、3GB RAM 等を搭載予定。その他に、防水防塵やワイヤレス充電にも対応するとしています。

500万ドル（約5億円）という超ビックな金額のため期日中に目標資金が集まるかは微妙な所です。2014年1月11日が締切となります。資金提供は5ドル（約500円）から可能。299ドル（約3万円）以上の資金提供で端末本体「Project S」が入手できる予定です。

同社は日本の東京銀座に子会社を設立しており、「Project S」の量産化がスタートした場合には日本発売も予定しているとの事。日本販売モデルにはグローバルモデルと異なりおサイフ機能で利用する FeliCa にも対応させます。

500万ドルという途方も無い募集金額ですが、なんとしても成功してほしい！資金調達が予定通り達成された場合には、2014年11月以降より製品出荷が開始される予定です。スマートフォン「Project S」の情報に関しては随時このページにてお知らせしてまいります。

Project S – A smartphone to fit all your needs – indiegogo
http://www.indiegogo.com/projects/project-s-a-smartphone-to-fit-all-your-needs