SIRIN LABS FINNEY
スイス SIRIN LABS、サイバー攻撃対策を備えた世界初のブロックチェーン対応スマートフォン「FINNEY」の日本国内販売を開始。Android ベースの Shield OS を搭載しセキュリティに特化した端末として登場。本体価格999ドル(約110,000円)
BlackBerry Motion by TCL
中国 TCL、ブラックベリーブランドにて Android 7.1 クアッドコアプロセッサ Snapdragon 625 搭載の5.5インチスマートフォン「BlackBerry Motion」発表。防水対応で指紋センサーも搭載。アラブ首長国連邦をスタートに価格1699ディラハム(約52,000円)で発売。
JDI E-Ink 600ppi and 400ppi Backplane
ジャパンディスプレイ、世界初となる 600ppi と 400ppi の高精細 E-Ink 電子ペーパー向けバックプレーンを開発。精細度が大幅に向上した他、LTPS 技術により駆動電圧を約20%低減に成功。2018年内に量産開始予定。
LeEco Le Pro 3 AI Edition with Dual Camera
中国 LeEco、AI アシスタント機能にデカコア(10コア)プロセッサ Helio X23 (X27) や1300万画素デュアルカメラを搭載した5.5インチスマートフォン「Le Pro3 AI Edition」発表。価格1799元(約29,000円)より発売。
Cool Changer S1
中国 Coolpad と LeEco 共同開発、クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 821 や RAM 6GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Cool Changer S1」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。
LeEco Le Pro3
中国 LeEco、クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 821 や RAM 6GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le Pro3」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1799元(約27,000円)より。
SoftBank to buy ARM Holdings
ソフトバンク、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けプロセッサーとしては世界最大手となる半導体メーカー英国 ARM の買収を発表。2016年7月18日付の正式発表で、買収総額は240億ポンド(約3.3兆円)となります。9月30日までに買収完了予定。
LeEco Le Max 2
中国 LeEco、クアッドコアプロセッサプロセッサ Snapdragon 820 や RAM 6GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.7インチスマートフォン「Le Max 2」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格2099元(約35,000円)より。
LeEco Le 2 Pro
中国 LeEco、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X25 や RAM 4GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le 2 Pro」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1399元(約24,000円)より。
LeEco Le 2
中国 LeEco、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 や RAM 3GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le 2」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1099元(約19,000円)で発売。
Pantech V955
韓国メーカー Pantech、約1年半振りとなる自社ブランドのスマートフォン「V955」をベトナムにて発表。Android 5.0 オクタコアプロセッサ搭載で LTE 通信対応。2016年3月14日より価格5,989,000ドン(約31,000円)で発売。
Pantech V950
韓国メーカー Pantech、約1年半振りとなる自社ブランドのスマートフォン「V950」をベトナムにて発表。Android 5.0 オクタコアプロセッサ搭載で LTE 通信や防水防塵に対応。2016年3月14日より価格5,889,000ドン(約30,000円)で発売。
Google I/O 2010
米国サンフランシスコで開催中のデベロッパー向けカンファレンス「Google I/O 2010」。Google はものすごく大きなショーケースを作り、Android が稼働するデバイスをすべて展示してみせた。