Qualcomm、モバイル端末向けチップセット「Snapdragon 625, 435, 425」発表、2016年下旬搭載端末登場予定

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Qualcomm SoC Snapdragon 625, 435, 425

Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応のオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 625」と「Snapdragon 435」に、クアッドコアプロセッサを搭載した「Snapdragon 425」発表。2016年下旬以降に搭載端末が登場予定。

2016年2月12日 金曜日  2 comments

Qualcomm、ウェアブル端末向けクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon Wear 2100」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 2100

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2100」発表。急速充電や LTE 通信対応モデム「X5 LTE」をサポート。2016年下旬より搭載端末が登場予定。

2016年2月12日 金曜日  No comments

Qualcomm、次世代チップセット「Snapdragon 820」開発、14nm プロセス 64bit 独自プロセッサ「Kryo」搭載、LTE Cat.12 対応(更新)

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Qualcomm SoC Snapdragon 820

Quaclomm、ハイエンドモバイル端末向けチップセット「Snapdragon 820」開発。64bit 対応の独自プロセッサ「Kryo」を搭載。2015年内にサンプル出荷を開始。下り最大 600Mbps 超高速通信対応 X12 LTE Cat.12 モデム搭載。(更新)

2015年11月11日 水曜日  8 comments

Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応 X5 LTE モデム搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon 212, 412, 616

Qualcomm、スマートフォンやタブレット向けとした 64bit 対応 X5 LTE 搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表。「412」と「212」はクアッドコア、「616」はオクタコアプロセッサ搭載。急速充電 (Quick Charge 2.0) 対応。

2015年8月3日 月曜日  No comments

Qualcomm、デュアル SIM 対応のエントリーモデル端末向けプロセッサ「Snapdragon 210 / 208」発表

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Qualcomm Snapdragon 210 and 208 processor

Qualcomm (クアルコム)、エントリーモデル向けとしたチップセット (SoC) 2種類、LTE 通信デュアル SIM 対応の「Snapdragon 210」と、3G モデル「Snapdragon 208」。ARM Cortex-A7 プロセッサに GPU Adreno 304 を搭載。

2014年9月10日 水曜日  No comments

Qualcomm Snapdragon S3 APQ8060 + MSM8660 Dual-core 1.5GHz プロセッサ搭載開発用ボード「Dragonboard」発売

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Qualcomm Dragonboard by BSQUARE

BSQUARE 社はモバイルプロセッサメーカー Qualcomm の最新チップセット
Snapdragon S3 APQ8060 を搭載した開発用ボードを発売
1つの基盤にパーツが別々に装着されているのが特徴で
Android OS が標準搭載されている。価格498ドル(約40,000円)

2011年9月28日 水曜日  No comments

Qualcomm Snapdragon 最新チップセット(SoC)ロードマップ、Dual-core 1.7GHzは今年中、Quad-core 2.5GHzは2013年登場予定

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Qualcomm SoC Chipset Radmap 2011-12

プロセッサメーカー Qualcomm のチップセットロードマップが発表
2011年中に Dual-core 1.5~1.7GHz Adreno 255 搭載チップ登場予定
さらに、2012年7~9月には Adreno 305を搭載したチップセットから
2013年1~3月に Quad-core 2.0~2.5GHz Adreno 320 を準備中

2011年7月6日 水曜日  3 comments

米Spirint 高性能 3D動画撮影対応の「HTC EVO 3D」6月24日発売

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HTC EVO 3D (PG86100)

米Sprint Nextel が2011年5月20日「HTC EVO 3D」の予約受付開始
デュアルコアCPU搭載、裸眼3D表示、動画撮影対応のハイスペックAndroid携帯
通信方式は高速通信WiMAXとCDMA2000となる。6月24日発売
尚、日本国内での発売は年内予定なしとHTCプレスイベントにて判明

2011年6月24日 金曜日  3 comments

Qualcomm 最新プロセッサMSM8660搭載端末付属 開発セット

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BSQUARE Qualcomm Mobile Development Platform

Qualcomm は最新モバイル CPU を搭載した端末が付属する開発セットを発表。Snapdragon MSM8600 Dual-co 1.5GHz のモバイル環境を試すことが出来る。価格は発表されていないが1350ドル程度で提供可能になるのではないかとの事。

2011年4月28日 木曜日  2 comments

qHD解像度 デュアルコア1.2GHz 「HTC Sensation 4G」発表

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HTC Sensation 4G

大画面4.3インチディスプレイにqHD解像度を実現したHTC製ハイスペック携帯発表
CPUにデュアルコア1.2GHzを採用し米T-MobileとVodafone UKにて販売予定
正式発表前に「HTC Pyramid」としてリークされていた製品になります。

2011年4月13日 水曜日  6 comments

Qualcomm SnapDragon MSM8660 Dual-core 1.5GHz 性能

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Qcualcomm SnapDragon MSM8x60 Dual-core 1.5GHz

AnandTech が、Qualcommの開発プラットフォームベンチマークを掲載
CPUに「Adreno 220」を採用したQualcomm MDP を使った性能が斗出
第1世代 SnapDragon採用の「HTC EVO 4G」等の5倍近いフレームレートを記録

2011年4月4日 月曜日  No comments

HTC デュアルコア1.2GHz 4.3インチ QHD解像度 「Pyramid」

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HTC Pyramid

HTC フラグシップモデルとなりそうなハイスペックAndroid携帯リーク
OS Android 2.4 に Dual-core Qualcomm MSM8260 1.2GHz採用
4.3インチディスプレイに解像度はスマートフォンとしては最大の960×540との噂
2011年4月13日、米T-Mobileより正式に「HTC Sensation 4G」として発表

2011年3月22日 火曜日  No comments

SHARP 中国向け3D対応 Android携帯「SH8158U」発表

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SHARP SH8158U (GP-01)

シャープは中国向けに3Dスマートフォン「SH8158U」を発表
日本のソフトバンクから販売されている「GALAPAGOS 003SH」と同等製品
デザインや機能も殆ど同じで裸眼で3D表示を体験できる端末になっている。

2011年3月17日 木曜日  No comments

HTC Desire 後継機 Android 2.3搭載「Desire S」発表

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HTC Desire S

スペイン・バルセロナにて行われてたモバイル世界展示会「MWC2011」にて HTC は Desire の後継機となる「Desire S」を正式発表。Android 2.3 を搭載し、2011年4月頃より欧州とアジアにて発売予定。

2011年2月15日 火曜日  No comments

Qualcomm Quad-core 4コアプロセッサ SnapDragon Krait 発表

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Qualcomm Quad-core SnapDragon Krait APQ8064

Qualcomm 次世代モバイル端末向け Quad-core SnapSragon 発表。シリーズコードネーム「Kraite」、各チップの最高クロック数は2.5GHz、パワーだけでなく 現在主流のARM CPU に比べて65%の低電力化も実現。

2011年2月14日 月曜日  No comments
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