Samsung Exynos 7 Dual 7270
サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ（チップセット）「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。
■ 仕様
「Exynos 7 Dual 7270」は CPU に Cortex-A53 のデュアルコアを搭載し 14nm FinFET プロセスを採用したことで、既存の 28nm プロセスのプロセッサと比べ20パーセントの消費電力改善が行われているとしています。
無線通信は Wi-Fi から Bluetooth に、下り最大 150Mbps 上り最大 50Mbps の LTE Cat.4 通信に対応。センサー類では GPS から NFC、FM ラジオなどのローケーションサービスに対応。2016年10月より量産開始。
サムスン LSI マーケティング副社長 Ben K. Hur 氏は「Exynos 7 Dual 7270」に対し、最先端のプロセス技術に基づいて設計され、4G LTE モデム統合だけではなく、ウェアブル端末用に最適化された革新的なパッケージング技術を提供し、ソリューションの限界を克服することにより、幅広い広い製品での採用を加速する画期的なものになると語っています。
Press Release – Samsung
https://news.samsung.com/
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20:19
発熱管理、気をつけてくれよー
性能は良いんだからなんとか頑張ってもらいたい。
クアルコムの独擅場になっちゃあウェアラブルの成長は鈍化、成長が死んでガジェオタとしてはたいへんつまらなくなる。
ウェアラブルデバイスを利用したVR体験の向上などこの業界には未来があるはずだ。