サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表

Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ（チップセット）「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

■ 仕様

• 型番: 7270
• プロセス: 14nm FinFET アーキテクチャ
• CPU: ARM Cortex-A53 x2
• RAM: LPDDR3 サポート
• モデム: Cat.4 LTE 対応
• 通信: Wi-Fi / Bluetooth
• センサー: GPS, NFC 対応

「Exynos 7 Dual 7270」は CPU に Cortex-A53 のデュアルコアを搭載し 14nm FinFET プロセスを採用したことで、既存の 28nm プロセスのプロセッサと比べ20パーセントの消費電力改善が行われているとしています。

無線通信は Wi-Fi から Bluetooth に、下り最大 150Mbps 上り最大 50Mbps の LTE Cat.4 通信に対応。センサー類では GPS から NFC、FM ラジオなどのローケーションサービスに対応。2016年10月より量産開始。

サムスン LSI マーケティング副社長 Ben K. Hur 氏は「Exynos 7 Dual 7270」に対し、最先端のプロセス技術に基づいて設計され、4G LTE モデム統合だけではなく、ウェアブル端末用に最適化された革新的なパッケージング技術を提供し、ソリューションの限界を克服することにより、幅広い広い製品での採用を加速する画期的なものになると語っています。

Press Release – Samsung
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