Google、LG 製ネクサススマートフォン「Nexus 4」分解
by
GPAD
2012年11月18日
Develop - 開発
0
Google Nexus 4 Teardown

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Google、2012年11月13日より発売された LG 製初となるネクサススマートフォン「Nexus 4」が早速分解されています。メイン基板部が公開され、仕様上対応はしていないものの 4G LTE 通信に対応するモデムを搭載していることが判明。
■ スペック
- 型番: LG-E960
- OS: Android 4.2 Jelly Bean
- CPU: Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 + MDM9615M Quad-core 1.5GHz
- GPU: Adreno 320
- RAM: 2GB
- ROM: 8GB or 16GB
- サイズ: 133.9×68.7×9.1mm
- 重量: 139g
- ディスプレイ: 4.7インチ True HD IPS+ 液晶 マルチタッチ 静電容量式 ゴリラガラス2採用
- 解像度: 1280×768 WXGA
- カメラ: 8MP(背面 CMOS) LEDフラッシュ付 1.37MP(前面 CMOS)
- ネットワーク: W-CDMA(850/900/1700/1900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
- パケット通信: HSPA+, EDGE, GPRS
- SIM Slot: microSIM (miniUIM)
- 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n Bluetooth 4.0
- センサー: A-GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, デジタルコンパス, NFC
- 外部端子: microUSB (SlimPort HDMI 対応), 3.5mmオーディオジャック
- 筺体カラー: ブラック
- バッテリー: Li-Poly 2210mAh
- その他: テザリング、ワイヤレス充電対応
※ 外部メモリー非対応




分解やリペイア用品を販売する iFixit により Google ブランド LG 製初のネクサススマートフォン「Nexus 4」が分解されました。パーツは大きくわけて14個に分かれており、シンプルな組み込みとなっているようです。分解のしやすさは10段階評価(数値の高い方が分解が容易)で7となっており修理も比較的簡単との事。
一部注目されている箇所があり、メイン基板部の緑で囲われている部分が「Qualcomm WTR1605L Seven-Band 4G LTE chip」となっており 4G LTE 通信可能なモデムを搭載していることが判明。端末の仕様上 W-CDMA/GSM 通信のみとなりますが、話題となっているようです。
日本では発売されないネクサススマートフォンで非常に残念ではありますが iFixit のサイトでは、分解手順とメイン基板に搭載されている全チップの説明が行わていますので興味のある方は是非ご覧ください。
Nexus 4 Teardown – iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/Nexus+4+Teardown/11781/
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