Apple, Samsung & HTC considering liquid-cooled

水蒸気を循環させて CPU を冷やす水冷装置「ヒートパイプ」。スマートフォン向けとしては NEC が世界で初めて「MEDIAS X N-06E」に対し導入しましたが、アップルやサムスン、HTC 等の大手メーカーもスマートフォンに採用していく可能性。

台湾メディア DigiTimes より報じられた情報で、パソコンなどの冷却装置として利用されている「ヒートパイプ」を大手グローバルメーカー、アップル (Apple) やサムスン (Samsung)、HTC などがスマートフォン
に採用し、2013年10月以降に発売する可能性があるとしています。

「ヒートパイプ」は熱伝導性を上げる技術・仕組みの一つで、パイプ中に揮発性の液体を封入したものです。パイプ中の一方を加熱すると内部の液体が熱が吸収し蒸発、もう一方で熱を放出し液体になって加熱部に戻ってきます。この液体と蒸気の循環により効率的に熱を拡散させます。

実は、日本メーカー NEC がスマートフォンとしては世界初となる「ヒートパイプ」を採用した Android スマートフォン「MEDIAS X N-06E」をドコモから2013年6月19日に発売しています。「MEDIAS X N-06E」では「ヒートパイプ」を採用することで、従来比率約13倍以上の熱伝導率を可能とし、局所的な発熱を拡散することで、CPU のベストパフォーマンスを実現。

■ NEC MEDIAS X N-06E 「ヒートパイプ」の仕組み

スマートフォンの発熱はコンパクト化や防水防塵対応による気密性、CPU クロック数向上で避けては通れない問題です。普通に使っていても熱くなる製品も多々あり話題となりましたが、パソコン同様に冷却技術も向上していくことで改善されそうです。

Apple, Samsung, HTC smartphones that adopt heat pipes – DigiTimes
http://www.digitimes.com/news/a20130617PD221.html