Fujitsu Develops Thin Cooling Device

富士通、世界初となるスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末に最適な、薄型冷却デバイスを開発。金属薄板を積層し接合する技術を用いて厚さ 1mm 以下の薄型のループヒートパイプです。従来の薄型のヒートパイプに比べて約5倍の熱量を輸送可能。

■ ルートヒートパイプとは
ループヒートパイプとは、熱源の熱を吸熱する蒸発器と、その熱を排熱する凝縮器を備える熱輸送デバイスであり、それぞれがパイプでループ状に接続されています（図1）。この閉ループ構造の内部には冷媒が封入されており、熱源の熱により冷媒が蒸発するときに発生する気化熱により、熱源の温度を下げることができ、言わば打ち水と同じ原理を用いています。

■ 新ループヒートパイプ用途
開発した薄型のループヒートパイプを、例えば CPU など電子機器の高発熱部品上に設置し、部品から発生する熱を機器内の比較的低温の部位へ移動させることで、機器の発熱を分散させることができます（図2）。

■ 富士通ループヒートパイプ特長
銅薄板を重ねて微細な孔を持つ構造を開発。厚さ 0.1mm の銅薄板を用い、表裏面2枚と内層4枚の計6枚を一括形成することにより、これまで実用的には厚さ 10mm 程度が必要であったループヒートパイプの蒸発器を厚さ 0.6mm まで薄型化し、モバイル機器に収納可能なサイズの熱輸送デバイスを実現。

■ 実用化に関して
開発された技術は2017年度中の実用化予定。また、本技術は、金属薄板のエッチングを用いたパターン形成によって、製品ごとの配管レイアウトや熱輸送量に対応することができるため、機器により自由に設計することが可能。モバイル機器のみならず、通信インフラ装置、医療用機器、ウェアラブル機器などへの展開も検討するとしています。

小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発 – 富士通
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2015/03/12.html