Google Nexus 4 Teardown
Google、2012年11月13日より発売された LG 製初となるネクサススマートフォン「Nexus 4」が早速分解されています。メイン基板部が公開され、仕様上対応はしていないものの 4G LTE 通信に対応するモデムを搭載していることが判明。
■ スペック
※ 外部メモリー非対応
分解やリペイア用品を販売する iFixit により Google ブランド LG 製初のネクサススマートフォン「Nexus 4」が分解されました。パーツは大きくわけて14個に分かれており、シンプルな組み込みとなっているようです。分解のしやすさは10段階評価(数値の高い方が分解が容易)で7となっており修理も比較的簡単との事。
一部注目されている箇所があり、メイン基板部の緑で囲われている部分が「Qualcomm WTR1605L Seven-Band 4G LTE chip」となっており 4G LTE 通信可能なモデムを搭載していることが判明。端末の仕様上 W-CDMA/GSM 通信のみとなりますが、話題となっているようです。
日本では発売されないネクサススマートフォンで非常に残念ではありますが iFixit のサイトでは、分解手順とメイン基板に搭載されている全チップの説明が行わていますので興味のある方は是非ご覧ください。
Nexus 4 Teardown – iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/Nexus+4+Teardown/11781/
名前 (Name) が空欄だと「匿名」になり、コメント反映に時間がかかります。名前を入れると投稿後もコメントの編集や削除が可能です。Email は入力しても表示されません。コメントは1度の投稿で【300文字】までとなります。