MediaTek、64bit 対応デカコア（10コア）プロセッサ搭載モバイル端末向け 20nm プロセスチップセット「Helio X23」と「Helio X27」発表

MediaTek SoC Helio X23 and X27

台湾半導体メーカー MediaTek、64bit 対応デカコア（10コア）プロセッサを搭載したモバイル端末向けチップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表。20nm プロセスを採用し MiraVision の省電力技術 Energy Smart に対応。

■ Helio X23 仕様

プロセス: 20nm
CPU: Cortex-A72 2.3GHz x2 + Cortex-A53 1.85GHz x4 + Cortex-A53 x4 1.4GHz
GPU: Mali T880 MP4 780MHz
RAM: LPDDR3 4GB 800MHz eMMC 対応
ビデオ: 4Kx2K 10bit 30fps H.264 HEVEC VP9 デコード / 4Kx2K 30fps H.265 HDR エンコード対応
解像度: 2560×1600 60fps WQXGA 対応
モデム: LTE FDD/TDD R11 Cat-6 with 20+20 CA (300/50Mbps) DC-HSPA+, TD-SCDMA, EDGE CDMA2000 1x/EVDO Rev.A (SRLTE) LTE/GPS Co-clock 対応
その他: 省電力 EnergySmart Screen 対応

■ Helio X27 仕様

プロセス: 20nm
CPU: Cortex-A72 2.6GHz x2 + Cortex-A53 2GHz x4 + Cortex-A53 x4 1.6GHz
GPU: Mali T880 MP4 875MHz
RAM: LPDDR3 4GB 800MHz eMMC 対応
ビデオ: 4Kx2K 10bit 30fps H.264 HEVEC VP9 デコード / 4Kx2K 30fps H.265 HDR エンコード対応
解像度: 2560×1600 60fps WQXGA 対応
モデム: LTE FDD/TDD R11 Cat-6 with 20+20 CA (300/50Mbps) DC-HSPA+, TD-SCDMA, EDGE CDMA2000 1x/EVDO Rev.A (SRLTE) LTE/GPS Co-clock 対応
その他: 省電力 EnergySmart Screen 対応

MediaTek、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けとした高性能チップセット「Helio X」シリーズの新モデルとなる「Helio X23」と「Helio X27」を発表。どちらも 64bit 対応のデカコア（10コア）プロセッサを搭載したチップセットで、「X23」は「X20」の後継上位モデルとして、「X27」は「X25」の後継上位モデルの位置付けです。

20nm プロセスの10コアプロセッサ搭載の構成は Cortex-A72 が2基、Cortex-A53 が8基、合計10基（コア）となっています。デュアルカメラや 4K 動画撮影に対応する他、今までになかった大きな特徴として MiraVision の省電力技術 EnergySmart Display に対応したことで最大25パーセントの消費電力削減に成功。「X23」と「X27」を搭載したスマートフォンが近日中に登場予定。

Helio X23, X27 – MediaTek
http://www.mediatek.com/press-room/

■ 余談 CPU のコア数別呼び方