Motorola Moto X Teardown

モトローラ、2013年8月2日に発表された新シリーズフラグシップモデルスマートフォン「Moto X」が iFixit により分解。カスタマイズスマートフォンとしてアピールされている製品です。修理分解難易度は10段階評価で7と高い評価に。

■ スペック

• OS: Android 4.2.2 Jelly Bean
• CPU: Motorola X8 Mobile Computing System Dual-core 1.7GHz
• GPU: Adreno 320 (400MHz Quad-core)
• RAM: SK Hynix H9TKNNNBPDAR RAM 2GB
• ROM: Toshiba THGBMAG7A2JBAIR 16 GB eMMC NAND Flash
• サイズ: 129.3×65.3×10.4mm (最薄部 5.6mm)
• 重量: 130g
• ディスプレイ: 4.7インチ AMOLED ディスプレイ マルチタッチ 静電容量式
• 解像度: 1280×720 HD (316ppi)
• カメラ: 10MP(背面 CMOS “Clear Pixel”) LED フラッシュ有り 2MP(前面 CMOS)
• ネットワーク: LTE(700/1700/1900MHz) W-CDMA(850/900/1700/1900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
• パケット通信: LTE, HSPA+, EDGE, GPRS
• SIM Slot: nanoSIM
• 通信: WiFi 802.11 a/ac/b/g/n Bluetooth 4.0 LT + EDR (WCN3680)
• センサー: A-GPS, Gセンサー, デジタルコンパス, 近接センサー, 光センサー, NFC (NXP 44701)
• 外部端子: microUSB, 3.5mmオーディオジャック
• バッテリー: Li-Ion 2200mAh (2120mAh EX34 取り外し不可 約13時間通話)
• 筐体カラー: ホワイト、ブラック
• 背面カバー: 18種類
• その他: 側面部ボタンや背面カメラ枠などの色指定も可能。カスタマイズパターン2000種類以上

※ 米 AT&T より発売されたモデルとなっております。

モトローラの新ブランドスマートフォンとなる「Moto X」の分解レポート。分解により使用されている部品の詳細が判明、RAM 「SK Hynix H9TKNNNBPDAR RAM (we assume that the Snapdragon S4 Pro is also layered under this IC)」やストレージ「Toshiba THGBMAG7A2JBAIR 16 GB eMMC NAND Flash」など。

その他、NFC 「NXP 44701 NFC Chip」や、ネットワーク利用に必要なモジュール「Skyworks 77619-12 Multiband Multimode Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / EDGE and Penta-Band (Bands I, II, IV, V, VIII) WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE」などを搭載しています。

「Moto X」は購入時に外観やテーマを選べるカスタマイズスマートフォンとして2013年8月23日より発売が開始。豊富なカスタマイズに対応しているせいもあるのか、iFixit での修理分解難易度は10段階（値の大きい方が修理しやすい）では7と高評価となっております。パーツの種類も少なく大きくわけて12パーツ（SIMスロット含む）と少ない仕様です。

Motorola Moto X Teardown – iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/Moto+X+Teardown/16867/1

モトローラ、Google がゼロから設計指示をしたスマートフォン「Moto X」 – GPad
https://gpad.tv/phone/motorola-motox/