Qualcomm、モバイル端末向けチップセット(モバイルプラットフォーム)に「Snapdragon 700」シリーズを追加

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Qualcom Mobile Platform Snapdragon 700 Series

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット(モバイルプラットフォーム)に「Snapdragon 700」シリーズを追加。AR を強化する Spectra ISP や AI 処理などのプレミアム機能搭載。2018年内に OEM ベンダーへ出荷開始。

「Snapdragon 700」シリーズの特徴として、フラグシップ端末に搭載されきたモバイルプラットフォーム「Snapdragon 800」シリーズでのみ利用できた AR (拡張現実) を強化する Spectra ISP や AI (人工知能)、オンデバイス AI、カメラ、デバイス性能、Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Hexagon ベクタープロセッサー、および Qualcomm Adreno Visual Processing サブシステムを搭載します。

位置づけ的には「Snapdragon 600」シリーズの上位モデルという形で、既存のモバイルプラットフォーム「Snapdragon 660」に比べ最大で2倍の AI 処理が行え、電力効率も30パーセント向上。その他、急速充電 Quick Charge 4、高速 LTE 通信、キャリア Wi-Fi 機能、Bluetooth 5.0 などにも対応。2018年内に OEM ベンダーへの出荷が行われモバイル端末に搭載される予定です。

New Snapdragon 700 Mobile Platform Series – Qualcomm
https://www.qualcomm.com/news/releases/




Posted by GPad   @   2018年2月28日 水曜日 1 comments
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1 Comments

Comments
2月 28, 2018
23:14
#1 匿名 :

今更600系と分けるならA72の650の時点で700にしとけばよかったのに
A53x8にしただけの400系を615やら625にしてる時点で失敗だけど

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