Samsung Exynos 9 (9810)

サムスン、10nm FinFET プロセス採用、オクタコアプロセッサ GPU Mali-G72 MP18 搭載モバイル端末向けチップセット (SoC) 「Exynos 9 (9810)」発表。下り最大 1.2Gbps 通信 LTE Cat.18 対応モデム採用。2018年に量産開始し搭載端末をリリース予定。

■ 仕様

• 型番 Exynos 9810
• プロセス: 10nm FinFET
• CPU: ARM Cortex-A55 x4 2.2GHz + 第三世代 カスタムプロセッサ x4 2.9GHz Octa-core
• GPU: ARM Mali-G72 MP18
• RAM: LPDDR4x 対応
• ストレージ: UFS 2.1 対応
• 解像度: 4096×2160 UHD (4K) 対応
• モデム: LTE Cat.18 対応 (下り最大 1.2Gbps 上り 200Mbps)

サムスン、フラグシップモバイル端末向けとなるチップセット「Exynos 9 (9810)」発表。同社として2製品目となる 10nm FinFET プロセスを採用。ARM Cortex-A55 のクアッドコアプロセッサと、第三世代のカスタムクアッドコアのオクタコアプロセッサを搭載。2018年1月9日より米国ラスベガスにて行われる国際家電見本日 CES 2018 に出展されます。

「Exynos 9 (9810)」の特徴として、AI 演算機能を強化し、ディープランニング（深層学習）により画像処理（認識）などを高速に行えます。これにより、3D でのユーザーフェイス（顔）スキャンや暗い所や動きのある状態でも顔の認識ができるとしています。セキュリティ機能としていは顔認証だけではなく、目の虹彩や、指紋情報など重要な個人情報を保護するための個別の処理ユニットを搭載。

その他、高性能モデムを搭載し2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)および 256QAM に対応することで、下り最大 1.2Gbps 上り最大 200Mbps の LTE Cat.18 通信が可能。サムスンの2018年フラグシップスマートフォンとなる「Galaxy S9」シリーズや「Galaxy Note 9」シリーズ、パーソナルコンピューターや自動車などのスマートプラットフォームでも採用される見通し。

Exynos 9 Series 9810 – Samsung
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