Fairphone 2 Teardown

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オランダ Fairphone のモジュール型スマートフォン「Fairphone 2」。iFixit による分解レポート公開。バッテリーやカメラなど、各パーツを交換できるのを特徴とした製品です。分解のしやすさは10段階評価で10 （10が最も分解しやすい）と最高評価。

■ スペック

  • OS: Android 5.1 Lollipop
  • CPU: Qualcomm Snapdragon 801 (MSM8974AB) Quad-core 2.26GHz
  • GPU: Adreno 330
  • RAM: 2GB (Samsung K3QF2F20EM LPDDR4)
  • ROM: 32GB (Samsung KLMBG4WEBC eMMC NAND Flash)
  • サイズ: 143×73×11mm
  • 重量: 148g
  • ディスプレイ: 5インチ IPS 液晶 マルチタッチ 静電容量式 ゴリラガラス3採用
  • 解像度: 1920×1080 Full-HD (446ppi)
  • カメラ: 8MP(背面 CMOS Omnivision OV8865 F2.2) LED フラッシュ付き 2MP(前面 CMOS Omnivision V2685 F2.8)
  • ネットワーク: FDD-LTE(Bands 3, 7, 20) W-CDMA(900/1900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
  • パケット通信: LTE Cat.4, HSPA+, EDGE, GPRS
  • SIM Slot: microSIM x2 (Dual-SIM 4G/3G/2G + 2G)
  • 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.0 + LE
  • センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, デジタルコンパス
  • 外部端子: microSD(Max 64GB), microUSB, 3.5mmオーディオジャック
  • バッテリー: Li-Ion 2420mAh
  • その他: バッテリー、カメラ、スピーカー、マイク、USB ポート取外し可能、SIM デュアルスタンバイ対応

「Fairphone 2」は、半モジュールスマートフォンとして2015年7月に発表され、11月より出荷が開始された製品です。バッテリー、カメラ、スピーカー、マイク、USB ポートがモジュール化され、簡単に取外し、交換ができます。

iFixit の分解レポートにより、RAM やストレージなど使用されている部品のメーカーや詳細が判明。バックカバーは工具を必要とせず手のみで取り外し可能。メインフレームとディスプレイモジュールの分離にも工具を必要としません。

カメラやメイン基板などの主要部品（パーツ）はピン同士で通電しており、モジュール化された部分はプラスネジで固定されています。ドライバー1本で分解交換が可能。また、モジュールを外す部分のネジには分かりやすいように青色のマーカーが付けられています。

iFixit による分解のしやすさは10段階評価で10 （10が最も分解しやすい）と最高評価。モジュール型スマートフォンとして分解のしやすい設計がされており、特別な工具や技術を必要とせずに簡単にパーツ交換ができます。

Fairphone 2 Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Fairphone+2+Teardown/52523

モジュールスマートフォン「Fairphone 2」登場 – GPad
https://gpad.tv/phone/fairphone2/

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