Huawei、LTE Cat.6 下り 300Mbps 高速通信対応のオクタコア (8コア) プロセッサ搭載チップセット「HiSilicon Kirin 920」発表
by
GPAD
2014年6月7日
Huawei HiSilicon Kirin 920
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中国 Huawei の子会社となる半導体メーカー Hisilicon より LTE Category 6 300Mbps 対応 ARM Cortex-A15 4コア、A7 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-T628 を搭載したチップセット (SoC) 「Kirin 920」が発表。
■ 仕様
- プロセス: 28nm HPM
- CPU: ARM Cortex-A15 x4 1.7~2GHz + Cortex A7 x4 1.3GHz (big.LITTLE HMP)
- GPU: ARM Mali-T628MP4
- 解像度: 2560×1600 WUXGA サポート
- ビデオ: H.265 4K 動画撮影対応
- オーディオ: Tensilica HIF13
- LTE: LTE Category 6 対応
- ネットワーク: FDD-LTE / TDD-LTE / TD-SCDMA / W-CDMA / GSM 対応

Huawei (ファーウェイ) は、同社子会社となる半導体メーカー Hisilicon の最新チップセット「Kirin 920/92x 系列」を発表。LTE Category 6 対応で、最大 300Mbps の高速通信が可能です。プロセッサ ARM Cortex-A15 クアッドコアと Cortex-A7 クアッドコアのオクタコアプロセッサを搭載。big.LITTLE HMP で8コア全ての CPU が同時駆動可能です。その他、オーディオプロセッサ Tensilica HIF13 搭載。
「Kirin 920」の性能がどの程度のものなのかは未確定ですが、2014年のフラグシップモデルに搭載されている Qualcomm Snapdragon 801 を大幅に上回り、Snapdragon 805 と同等かそれ以上のパフォーマンスを出すとの話もあるようです。尚、Hisilicon では 64bit 対応のチップセットも開発中、2015年以降に登場予定としています。
Huawei 初の8コア LTE Cat.6 チップセット
http://pr.huawei.com/cn/news/hw-343512-ltecat6.htm
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