Huawei、TSMC 16nm FinFET+ プロセス Cortex-A73 と A53 オクタコアプロセッサ GPU Mali-G71 搭載チップセット「Kirin 960」開発

Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 960

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット（SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

■ 仕様

• プロセス: TSMC 16nm FinFET+
• CPU: ARM Cortex-A73 2.4GHz x4 + Cortex-A53 1.8GHz x4
• GPU: Mali-G71 MP8 900MHz
• RAM: LPDDR4-1800 サポート
• ストレージ: UFS 2.1 サポート
• モデム: 5モード LTE Cat.12 サポート (対応周波数 330MHz-3.8GHz)
• ビデオ: 4k x 2k UHD video capture/playback
• オーディオ: HiFi Audio DPS
• その他: サブプロセッサ i6 搭載

Huawei (ファーウェイ)、傘下となる Hisilicon は2016年モデルとして最上位スペックとなるモバイル端末向けチップセット「Kirin 960」発表。Huawei が11月3日に発表予定としているフラグシップモデルスマートフォン「Mate 9」や「Mate 9 Pro」に搭載される見通し。

「Kirin 960」は前作「Kirin 950」と比べ CPU パフォーマンスが18パーセント、GPU パフォーマンスは180パーセント向上。TSMC 16nm FinFET+ プロセス採用し、ARM Cotex-A73 と A53 を各4基搭載したオクタコアプロセッサとしています。GPU には商用品としては世界初とされる Mali-G71 を採用。

特徴として、メインのプロセッサとは別に「i6」と呼ばれるサブプロセッサを搭載。「i6」は端末内の各種センサーデーターを分析することで消費電力を軽減する機能を持っています。

マルチメディア機能などにも優れ高解像度カメラやビデオ撮影をサポート。内蔵モデム自社開発の Balong を搭載し下り最大 600Mbps の LTE Cat.12 や、4×4 MIMO、キャリアアグリゲーション （CA）、高音質通話 VoLTE に対応します。

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