IIJ Machine to machine Form Factor 2 Chip SIM

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インターネットイニシアティブ (IIJ)は、フル MVNO として法人向けに展開している「IIJ モバイルサービス/タイプI」において、機器への組み込みが可能なチップ型 SIM（MFF2 タイプ）の提供を2019年1月31日より提供開始。

■ チップ型 SIM 概要

  • サイズ: 6×5mm
  • 厚み: 0.9mm
  • 動作保証温度: -40度～+105度
  • 保存保証温度: -40度～+125度
  • 提供単位: 1リール（3000個）単位
  • 利用料金: IIJモバイルサービス/タイプIの初期費用、回線費用にくわえて、600円/個のチップSIM取扱手数料がかかります。

IIJ モバイルサービス/タイプIは、NTTドコモのフル MVNO として、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能（HLR/HSS）を自社で保有・運用することにより、利用形態に応じた多彩なプラン、柔軟なサービスを展開するモバイルサービスです。従来は主にスマートフォン等に搭載可能なカード型 SIM として提供しておりましたが、IoT の普及にともなう機器への組み込み需要に対応し、新たに MFF2（Machine to machine Form Factor 2）規格の、小型チップ型 SIM の取扱いを開始いたします。

チップ型 SIM は、耐衝撃性に優れているうえ、製造段階で機器の基板に組み込むことができるため、従来のカード型 SIM では物理的・環境的に対応困難な車載機器や工業製品など IoT/M2M 用機器等でご利用いただけます。さらに IIJモバイルサービス/タイプIの特長である、SIM の開通および課金開始のタイミングを管理できる“SIM ライフサイクル管理機能”により、工場の製造ラインで製品に SIM を組み込み、出荷前に通信テストをしたうえで、出荷後に開通、課金開始する、といった管理が可能で、適切なコストコントロールのもと、製品を製造・販売することが可能になります。

プレスリリース – IIJ
https://www.iij.ad.jp/news/pressrelease/2019/0131.html

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