Leshi Mobile、クアッドコアプロセッサ Snapdragon 820 RAM 4GB 搭載 6.33インチスマートフォン「LeEco Le Max Pro」限定発売
Leshi Mobile LeEco Le Max Pro

中国 Leshi Mobile、2016年1月に「LeTV」ブランドで発表した Snapdragon 820 や RAM 4GB 搭載ハイスペックスマートフォンを「LeEco Le Max Pro」として発表。エンジニアモデルとして価格1999元(約34,000円)で数量限定発売。
■ スペック
- OS: Android 6.0 Marshmallow
- CPU: Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996) Quad-core
- GPU: Adreno 530
- RAM: 4GB LPDDR4
- ROM: 64GB
- サイズ: 167×83.4×8.95mm
- 重量: 201g
- ディスプレイ: 6.33インチ AMOLED マルチタッチ 静電容量式
- 解像度: 2560×1440 WQHD (464ppi)
- カメラ: 21MP(背面 光学式手ぶれ補正対応) デュアル LED フラッシュ付き (前面カメラ有り、画素数不明)
- ネットワーク: FDD-LTE / TDD-LTE / W-CDMA / TD-SCDMA / CDMA2000 / GSM
- パケット通信: LTE, HSPA+, EV-DO Rev.A, EDGE, GPRS
- SIM Slot: nanoSIM x2 (Dual-SIM)
- 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ad, Bluetooth 4.2
- センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, 指紋センサー
- 外部端子: USB Type-C, 3.5mmオーディオジャック
- バッテリー: 3400mAh
- その他: 急速充電 QuickCharge 2.0 対応


中国メーカー Leshi Mobile、クアッドコアプロセッサ Qualcomm Snapdragon 820 や RAM 4GB を搭載した大型ファブレットサイズの6.33インチスマートフォン「LeEco Le Max Pro」発表。2016年1月に「LeTV」ブランドで発表された製品ですが、「LeTV」が「LeEco」にブランド変更したため名前が変わっています。
チップセット「Snapdragon 820」は、14nm プロセス 64bit 対応の独自クアッドコアプロセッサ「Kryo」を搭載。FinFET プロセスルール採用したハイエンド端末向けの Qualcomm 最新チップセットです。CPU コアは4つですが、8コアの Snapdragon 810 に比べ処理速度が2倍に向上し、グラフィックス性能も Adreno 530 GPU 搭載で約50%高速化を実現。
プロセッサ以外の部分でも非常にハイスペックで、スマートフォンとしては現時点で最高容量となる RAM 4GB に、6.33インチ大画面は 2K 2560×1440 WQHD 高解像度です。本体リア(背面)部には指紋センサーと2100万画素のカメラを搭載します。カメラは手ぶれ補正にも対応。
今回発売される「LeEco Le Max Pro」はエンジニアリングモデルとしており、数量1000台の限定販売です。価格1999元(約34,000円)にて発売されます。ブランドは LeEco に変更されたものの、本体リア(背面)部にあるロゴは「LeTV」のままとなっています。
LeEco Le Max Pro – Lemall.com
http://www.lemall.com/le_max/pro_gcj.html
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