LG G7 ThinQ

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LG、2018年フラグシップスマートフォンとなる「LG G7 ThinQ」準備中。ハイスペックスマートフォン「LG V30S ThinQ」の AI 機能をさらに強化したモデルになるとしています。2018年5月2日に米国ニューヨークにて正式発表予定。

■ 発表会日時

  • 米国ニューヨーク: 2018年5月2日
  • 韓国ソウル: 2018年5月3日

「LG G7 ThinQ」は、2018年2月に発表されたハイスペックスマートフォン「LG V30S ThinQ」をベースとしたモデルで、特徴とされていた AI 機能をさらに強化した製品になるとしてます。

特徴としていたカメラ機能を高める「Vision AI」と、音声認識機能の範囲を広げた「Voice AI」の性能向上に加え、家電やテレビなど LG 製品との連携（接続製）を高めた製品です。

■ 追加情報 2018年5月3日
LG、2018年フラグシップモデルとなる6.1インチスマートフォン「LG G7 ThingQ」発表、アスペクト比 19.5:9 切り欠け（ノッチ）ディスプレイ採用。耐衝撃や防水防塵 NFC に対応。RAM ストレージを拡大した上位モデル「LG G7+ ThingQ」も同時発表。（詳細）

Revealed at Events in New York, Seoul – LG Newsroom
http://www.lgnewsroom.com/

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