MediaTek SoC Helio X30

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MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア（10コア）プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。

■ 仕様

  • 型番: MT6799
  • プロセス: 10nm
  • CPU: Cortex-A72 2.5GHz x2 + Cortex-A53 2.2GHz x4 + Cortex-A35 x4 1.9GHz
  • GPU: PowerVR 7XTP-MT4 800MHz
  • RAM: LPDD4x 8GB 1866MHz
  • ROM: UFS 2.1 対応
  • カメラ: 16MP + 16MP
  • ビデオ: 4Kx2K 10bit 30fps H.264 HEVEC VP9 デコード / 4Kx2K 30fps H.265 HDR エンコード対応
  • 解像度: 3840×2160 4K UHD 対応
  • モデム: FDD-LTE / TDD-LTE / W-CDMA / CDMA2000 / GSM
  • パケット通信: LTE Cat.10, HSPA+, EV-DO Rev.A, EDGE, GPRS
  • 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac
  • その他: 省電力 EnergySmart Screen 対応

MediaTek、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けとした高性能チップセット「Helio X」シリーズの新モデルとなる「Helio X30」を国際モバイル見本市 MWC 2017 に合わせて発表。

64bit 対応のデカコア（10コア）プロセッサを搭載した 10nm プロセスのチップセットで、CPU の構成は Cortex-A72 が2基、Cortex-A53 が4基、Cortex-A35 が4基の合計10基（デカコア）となっています。

下り最大 450Mbps 上り最大 150Mbps の3キャリアアグリゲーション (3CA) 高速通信 LTE Cat.10 に対応。ETM 2.0 と TAS 2.0 の新しい技術が備わった 4G LTE-Advanced WorldMode モデムを搭載。

マルチメディア機能では1600万画素デュアルカメラや 4K 動画撮影に対応し、GPU とは別に虹彩や指紋認識を使用するモバイルペイメントに必要なセキュリティソリューションと、アイテムや動きを認識して分析できるビジョンプロセッシングユニット (VPU) を搭載。ビデオトラッキング、パノラマ画像処理、マシンビジョン技術などに対応。

MiraVision の省電力技術 EnergySmart Display に対応したことで消費電力削減に成功。2015年5月に発表されたオクタコアプロセッサ「Helio X20」に比べ最大35パーセントのパフォーマンス向上と50パーセントの消費電力節約を実現しています。

Helio X30 – MediaTek
https://www.mediatek.com/products/smartphones/mediatek-helio-x30

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