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ZTE、世界初 DL 1Gbps 通信を実現した LTE Cat.16 対応スマートフォン「Gigabit Phone」公開、デモ機として参考出品

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ZTE Gigabit Phone

中国メーカー ZTE、世界初となる下り最大 1Gbps 通信を実現した LTE Cat.16 対応スマートフォン「Gigabit Phone」公開。オクタコアプロセッサ Snapdragon 835 搭載のハイスペック仕様。国際モバイル見本市 MWC 2017 にて参考出品。

2017年2月27日 月曜日  No comments

Huawei、2000万画素 F1.8 ライカデュアルカメラ RAM 6GB 搭載 2K 解像度 5.5インチスマートフォン「P10 Plus」発表

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Huwei P10 Plus

Huawei、2017年フラグシップモデルとなるライカデュアルカメラを搭載した5.5インチスマートフォン「P10 Plus」発表。Android 7.0 Kirin 650 や指紋センサーなども搭載。価格699ユーロ(約83,000円)より2017年3月以降発売。

2017年2月27日 月曜日  2 comments

Huawei、2000万画素ライカデュアルカメラ指紋センサー搭載 5.1インチスマートフォン「P10」発表、3月以降より販売開始

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Huwei P10

Huawei、2017年フラグシップモデルとなる2000万画素ライカデュアルカメラを搭載した5.1インチスマートフォン「P10」発表。Android 7.0 Kirin 960 指紋センサーなどを搭載し、価格694ユーロ(約77,000円)より2017年3月以降発売。

2017年2月27日 月曜日  1 comment

グーグル、人工知能 (AI) を強化したアシスト機能「Google Assistant」発表、音声で会話するようにサポート(更新)

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Google Assistant

グーグル、2016年10月4日に開催されたイベント「Made by Google」にて、人口知能 (AI) を大幅に強化したアシスタント機能「Google Assistant」発表。音声による対話型サポート機能で、Pixel シリーズスマートフォンにまずは搭載されます。(情報更新)

2017年2月26日 日曜日  5 comments

NTTドコモ、タブレットやウェアブル端末向け遠隔で SIM カード情報を書き換えられる「eSIM プラットフォーム」開発

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NTT docomo eSIM platform

NTTドコモ、タブレットやウェアブル端末などコンシューマ機器向けとなる遠隔で SIM カード情報を書き換えられる「eSIM プラットフォーム」開発。本プラットフォームに対応した端末を2017年中に発売予定。

2017年2月23日 木曜日  No comments

サムスン、世界初 10nm FinFET プロセス採用 LTE Cat.16 対応オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Eyxnos 9 (8895)」発表

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Samsung Exynos 9 Series (8895)

サムスン、フラグシップモバイル端末向けとした世界初 10nm FinFET プロセス採用オクタコア(8コア)プロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (8895)」発表。14nm プロセスモデルに比べ約40パーセント消費電力を改善。

2017年2月23日 木曜日  2 comments

au、スマートフォン「AQUOS SERIE SHV32」へセキュリティ機能の改善アップデートを2月23日より開始

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KDDI au AQUOS SERIE SHV32 Software Updated

KDDI au はシャープ製アクオススマートフォン「AQUOS SERIE SHV32」に対し、セキュリティ機能の改善(更新)を行うソフトウェアアップデートを2017年2月23日より提供開始。

2017年2月23日 木曜日  No comments

Qualcomm、下り最大 1.2GBbps の高速通信 LTE Cat.18 に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表

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Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。

2017年2月22日 水曜日  No comments

LG、指紋センサー搭載エントリーモデル 5.3インチスマートフォン「LG X400」発表、価格319000ウォン(約32,000円)

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LG X400

LG、韓国通信キャリア向けとした5.3インチスマートフォン「LG X400」発表。Android 7.0 オクタコアプロセッサ MT6750 や指紋センサー搭載のエントリーモデル。価格319000ウォン(約32,000円)で2017年2月23日発売。

2017年2月21日 火曜日  No comments

ZTE、アイトラッキングやデュアルカメラ搭載 5.5インチスマートフォン「Hawkeye」開発検討、ファンディング中止

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ZTE Hawkeye

ZTE、アイデアを募って開発された5.5インチスマートフォン「Hawkeye」。目の動きで端末操作が可能なアイトラッキング機能などを搭載。クラウドファンディングサイトでの資金募集は人気がでず中止。開発は継続予定。

2017年2月19日 日曜日  No comments

イオンモバイル、TCL 製 Android 6.0 搭載 5インチスマートフォン「Alcatel PIXI 4」取扱発表、価格1万円程度で3月中旬発売

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AEON Mobile Alcatel PIXI 4 by TCL

イオンモバイル、中国 TCL 製の5インチスマートフォン「Alcatel PIXI 4」の取扱発表。Android 6.0 クアッドコアプロセッサ搭載の SIM ロックフリー端末。エントリーモデルとして価格1万円程度で2017年3月中旬発売。

2017年2月17日 金曜日  No comments

ドコモ、ハイレゾ DSD 対応 Android 7.0 デュアルカメラ搭載 5.2インチスマートフォン「V20 PRO L-01J」登場、2月17日発売

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NTT docomo V20 PRO L-01J by LG

ドコモ、LG 製 WQHD 解像度 5.2スマートフォン「V20 PRO L-01J」登場。デュアルカメラにデンマーク「B&O PLAY」のコラボで Quad DAC 搭載。音質にだわりフルセグ、防水、おサイフなどにも対応。2017年春モデルとして2月17日発売。

2017年2月17日 金曜日  10 comments

インド Intex、セキュリティアプリ搭載 LTE 通信対応 5インチスマートフォン「Lion 4G」発表、価格5499ルピー(約9,300円)

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Intex Lion 4G

インド Intex、セキュリティアプリ MiFon Security App を搭載したエントリーモデル5インチスマートフォン「Lion 4G」発表。Android 6.0 クアッドコアプロセッサ搭載 LTE 通信デュアル SIM 対応。価格5499ルピー(約9,300円)で発売。

2017年2月16日 木曜日  No comments

Cirrus Logic、スマートフォンやモバイル端末向け DSD 対応 MasterHIFI デジタルアナログコンバーター「CS43130」発表

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Cirrus Logic DAC CS43130

Cirrus Logic、スマートフォンやモバイル端末向けとしたデジタルアナログコンバーター (DAC) 「CS43130」発表。従来品に比べ約4分の1の消費電力に抑えられ、NOS フィルター搭載で自然で忠実なサウンドを実現。

2017年2月16日 木曜日  No comments

Meizu、指紋センサー搭載 急速充電 mCharge 18W 対応 5.2インチスマートフォン「M5s」発表、価格799元(約13,000円)より

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Meizu M5s

中国メーカー Meizu (魅族)、同社 Meilan シリーズに指紋センサーを搭載した5.2インチスマートフォン「M5s」発表。急速充電 (mCharge 18W) に対応しオクタコアプロセッサ MT6753 なども搭載。価格799元(約13,000円)から発売。

2017年2月15日 水曜日  No comments
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