Samsung Galaxy S8+ (Plus)
サムスン、2017年フラグシップギャラクシースマートフォン「Galaxy S8」の大型6.2インチ上位モデル「Galaxy S8+ (Plus)」として正式発表。AI 新ユーザーインターフェース Bixdy 搭載で4月21日よりグローバル販売開始。(情報更新)
VAIO Phone A
VAIO、同社2機種目となる Android OS を搭載した5.5インチスマートフォン「VAIO Phone A」登場。オクタコアプロセッサ Snapdragon 617 搭載 LTE Cat.4 デュアル SIM 対応。価格24,800円(税別)で SIM フリー端末として2017年4月7日発売。
Y.U-mobile
配信サービスやネット回線販売を行う U-NEXT と、大手家電量販店ヤマダ電気は、MVNO 事業を行う合弁会社「Y.U-mobile」設立。2017年4月1日より両社のノウハウを活用した MVNO サービス提供開始。
Motorola Japan Moto G5 Plus
モトローラ・ジャパン、2017年モデル Moto シリーズスマートフォン「Moto G5 Plus」の日本発売決定。5.2インチ Android 7.0 Snapdragon 625 指紋センサー搭載。SIM フリー端末として価格35,800円(税別)で2017年3月31日発売。
Motorola Japan Moto G5
モトローラ・ジャパン、2017年モデルとなる Moto シリーズスマートフォン「Moto G5」の日本発売決定。5インチ Android 7.0 Snapdragon 430 指紋センサー搭載。SIM フリー端末として価格22,800円(税別)で2017年3月31日発売。
TCL Japan Alcatel SHINE LITE Software Updated
TCL コミュニケーション、日本国内にて販売している SIM ロックフリースマートフォン「Alcatel SHINE LITE」に対し、文字入力や ETWS 機能改善、セキュリティ更新を行うソフトウェアアップデートを2017年3月31日より提供開始。
Samsung Galaxy S8
サムスン、2017年フラグシップモデル5.8インチギャラクシースマートフォン「Galaxy S8」正式発表。QHD+ 解像度エッジディスプレイ採用、1200万画素 F1.7 メインカメラ搭載。2017年4月以降より日本を含めたグローバル販売開始。
Samsung Galaxy Unpacked 2017
サムスン、新製品発表会「Galaxy Unpacked 2017」を2017年3月29日に米国ニューヨークにて開催すると発表。フラグシップスマートフォンギャラクシー S シリーズ最新モデル「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」を発表予定。
Amazon Alexa Now Available on Huawei Mate 9
Huawei、同社スマートフォン「Mate 9」が Android スマートフォンとしては世界初となるアマゾンの人工知能 (AI) 「Alexa」に対応。米国販売モデルにて「Alexa」アプリの標準搭載開始。米国モデル以外での対応についても検討中。
KDDI au TORQUE X01 Software Updated
KDDI au、京セラ製 Android 搭載フィーチャーフォン「TORQUE X01」に対し、アラームのスヌーズ機能や、カスタマイズキー割り当てアプリ起動不具合などを改善するソフトウェアアップデートを2017年3月27日より提供開始。
Samsung Audio Assistant AI Bixby
サムスン、人工知能 (AI) を搭載した音声アシスタント機能「Bixby」発表。クラウド型のアシスタント機能でインターネットに接続できる端末であれば利用可能に。手始めとして同社フラグシップスマートフォン「Galaxy S8」に搭載予定。
Tag Heuer Connected Modular 45
タグ・ホイヤー、同社として2機種目となる Android スマートウォッチ「Connected Modular 45」発表。2017年3月15日より日本を含めた世界同時発売。機械式時計との組み替えられるモジュールシステム採用。価格175,000円で発売。
NTT docomo DL Max 682Mbps 3CA LTE Service
NTTドコモ、2つの新技術「256QAM」と「4×4MIMO」を導入し、受信最大 682Mbps の通信サービスを2017年3月9日より提供開始。スマートフォン2機種「XperiaTM XZ SO-01J」と「V20 PRO L-01J」が下り 500Mbps 通信可能に。
SoftBank ARROWS A Smartphone Update Stop
ソフトバンク、富士通製アローズシリーズ「ARROWS A」スマートフォン4機種「101F」「201F」「202F」「301F」のソフトウェアアップデート配信を2017年3月31日より停止すると発表。今後のアップデートはソフトバンクショップで対応。
MediaTek SoC Helio X30
MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア(10コア)プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。