中国メーカー TCL 世界最薄とする厚み 6.45 mm の Android スマートフォン「TCL S850」発表、2013年1月発売予定

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TCL S850

中国家電メーカー TCL は2012年12月時点では世界で最も薄いとする厚み 6.45mm のスマートフォン「S850」を発表。Android 4.1 にデュアルコアプロセッサを搭載し、2013年1月に発売予定。

■ スペック

  • OS: Android 4.1 Jelly Bean
  • CPU: MediaTek MT6577t (Cortex-A9) Dual-core 1.2GHz
  • GPU: PowerVR SGX531
  • RAM: 1GB
  • ROM: 16GB
  • サイズ: 134.4×68.5×6.45mm
  • 重量: 未定
  • ディスプレイ: 4.7インチ AMOLED マルチタッチ 静電容量式
  • 解像度: 1280×720 HD
  • カメラ: 8MP(背面 CMOS) LEDフラッシュ付 1.3MP(前面 CMOS)
  • ネットワーク: W-CDMA(900/2100MHz) GSM (850/900/1800/1900MHz)
  • パケット通信: HSPA, EDGE, GPRS
  • 通信: WiFi 802.11 b/g/n Bluetooth 4.0
  • センサー: GPS, Gセンサー, デジタルコンパス, 近接センサー, 光センサー
  • 外部端子: microUSB, 3.5mmオーディオジャック
  • バッテリー: Li-Ion 1820mAh (取外し不可)

※ 外部メモリー非対応

中国メーカーから続々と面白い Android 端末が発表されていますが、今度は家電メーカー TCL から世界最薄とされるスマートフォン「S850」が発表。厚み 6.45mm としており、2012年12月時点では最も薄い製品となります。2013年1月発売予定。

重量や価格に関しての情報がまだ公開されていませんが判明している仕様から、高くても2500元(約30,000円)程度になると見られています。尚、TCL は「S850」の他に下位モデルとなるスマートフォン「S820」と「S520」も同時に発表。

「S850」に関しては随時このページにてお知らせして参ります。

TCL S850 – ZOL
http://detail.zol.com.cn/cell_phone/index343217.shtml




Posted by GPad   @   2012年12月26日 水曜日 0 comments
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