Qualcomm、オクタコアプロセッサ X50 モデム搭載 5G 通信対応 AI 機能を大幅に強化した 7nm プロセスチップセット「Snapdragon 855」発表
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GPAD
2018年12月5日
Develop - 開発
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Quaclomm Snapdragon 855 Mobile Platform

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Qualcomm、商用製品としては初となる 5G 通信対応 X50 モデムを搭載したフラグシップスマートフォン向け 7nm プロセス採用のチップセット「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に同チップセットを搭載した端末が登場予定。
■ 仕様
- 型番: SDM855
- プロセス: 7nm
- CPU: Kyro 485 Octa-core 8 x 2.84GHz
- GPU: Adreno 640
- DPS: Hexagon 690
- RAM: LPDDR4X 4×16-bit 2133MHz 16GB 対応
- 解像度: 4K HDR 対応
- カメラ: 2000万画素デュアルカメラ、3200万画素シングルカメラ対応
- ビデオ: 4K HDR H.264 (AVC) H.265 (HEVC) 対応
- モデム: X50 LTE (DL 600Mbps UP 150Mbps)
- ネットワーク: FDD-LTE, TDD-LTE, W-CDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, GSM
- 通信: Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetoth 5.0
- その他: 急速充電 Quick Charge 4+ 対応

※ 上記スペック画像クリックすると拡大した画像が別ウィンドウで開きます。
Qualcomm (クアルコム)、フラグシップスマートフォン向けとなる同社最上位クラスのオクタコアプロセッサ搭載 7nm プロセスチップセット(プラットフォーム)となる「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に搭載端末が各メーカーのフラグシップスマートフォンとして登場予定。
「Snapdragon 855」の特徴として、「Snapdragon 845」に比べ AI 性能が3倍になり、2017年に発表された 5G 通信対応モデム Snapdragon X50 5G modem を搭載。アンテナモジュール「QTM052」採用でサブ 6GHz (Sub-6) 帯とミリ波帯の両方をサポートします。
Snapdragon 855 – Qualcomm
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform
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