Sophia Systems Android NFC develop kit

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ソフィアシステムズは、近距離無線技術「NFC」を
Android 端末へ組込開発を支援する「NFC組込開発キット」を開発
大日本印刷、バイテックの3社で2012年3月から販売を開始予定

NFC = Near Field Communication

■ 組込開発キットの特長

1. NFCの各規格－ISO14443TypeA（Mifare）、TypeB、TypeF（FeliCa)、ISO15693（TypeV）
　ISO-DEP、P2P－に対応した世界初の組込開発キットです。

2. ソフィアの組込プラットフォーム、DNPのNFCモジュール、バイテックのNFCチップ
　各社の技術支援を組み合わせることでNFC組込に関わる業務を全方位的に支援します。

3. 組込プラットフォームとして実績のあるソフィアの「Collage-MX51」により
　PCを介さずそのままAndroid Ver2.3搭載端末に組み込み、直接ドライバや
　上位アプリケーションを評価することができるため、短期間かつ低コストでの開発を実現。

4. NFCチップはPN544（NXPセミコンダクターズ製）」を採用しています。
　このチップは世界各地でNFCスマートフォンなどに広く採用されており
　Androidとの親和性が高いとの評価を得ています。

5. キットには評価用のＮＦＣモジュールが付属されます。
　PN544搭載のコアモジュールはＤＮＰ独自の部品内蔵プリント配線板を用い
　NFCに必要な回路構成部品を超小型に集積した設計のため
　高機能化・薄型化が進むモバイル端末、デジタル機器への搭載に適しています。

6. オプションでWiMAX、Wi-Fiへの「ハンドオーバー」開発環境の提供も可能です。
　これにより、パスワード入力などに替えてNFCで“かざす”だけの
　スムーズなネットワークアクセス認証に対応したモバイル機器の開発が可能となります。

■ 組込開発キットの概要

  ベーシック スタンダード プロフェッショナル SDK単体
Collage-MX51本体
（組込評価プラットフォーム）		 ○ ○ ○ －
NFCモジュール（PN544搭載） ○ ○ ○ －
接続用ケーブル ○ ○ ○ －
Collage-MX51用 Android ver.2.3.3（BSP） ○ ○ ○ －
Collage-MX51回路図、部品表 ○ ○ ○ －
取扱説明書 ○ ○ ○ －
SDK（バイナリレベル） ○ ○ ○ ○
SDK（ソースコードレベル） － ○ ○ ○
DS-5（Linuxエディション） －   ○ －
価格（税抜き） 298,000円 448,000円 698,000円 250,000円

NFC関係のニュースが日に日に増えてきますねっ
ＮＦＣは、非接触の決済を実現する近距離無線通信技術として世界各地で
スマートフォンやその他のモバイル機器への搭載が進んでいます。
一方日本国内では、機器間で相互にデータを読み取ることが可能というＮＦＣの特長を活かし
ＮＦＣ搭載スマートフォンを核とする新しいサービスに注目が集まっています。

ソフィアシステムズ、大日本印刷、バイテック NFC組込開発キットを開発 – ソフィアシステムズ
http://www.sophia-systems.co.jp/ice/press/2011_11_16d.html

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