LeEco Le 2
中国 LeEco、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 や RAM 3GB 指紋センサーなどを搭載した LTE 通信対応 5.5インチスマートフォン「Le 2」発表。イヤホンジャックをなくし USB Type-C 端子を採用。価格1099元(約19,000円)で発売。
Pico Neo
中国メーカー Pico、開発者向けとした Android ベースの VR システム「Pico Neo」発表。ゲーミングコントローラーの方にプロセッサなどが搭載されており、ヴァーチャル空間を映し出すゴーグル型のヘッドマウントディスプレイがセットになっています。
UMI Mobile TOUCH
中国メーカー UMI、Android 6.0 オクタコアプロセッサや指紋センサーを搭載した5.5インチスマートフォン「TOUCH」登場。通常380ドル程度の製品ですが GEARBEST にて価格149.99ドル(約16,500円)でセール販売開始。
UMI Mobile Rome X
中国メーカー UMI、Android 5.1 クアッドコアプロセッサやフロント LED フラッシュを搭載した5.5インチ 3G スマートフォン「Rome X」登場。通常170ドル程度の製品ですが GEARBEST にて価格65.48ドル(約7,200円)でセール販売開始。
Teclast X89 Kindow
中国メーカー Teclast、インテルクアッドコアプロセッサ Atom Z3735F に Android 5.1 Lollipop と Windows 10 Home のデュアル OS を搭載した7.5インチタブレット「X89 Kindow」登場。価格85ドル(約9,000円)程度でセール発売(情報更新)
Meizu Pro 6
中国メーカー Meizu (魅族)、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X25 や、指紋センサーにリング型 LED フラッシュを搭載した5.2インチスマートフォン「Meizu Pro 6」発表。ディスプレイは圧力検知機能 3D Press に対応。価格2499元(約42,000円)から発売。
Meizu m3 note
中国メーカー Meizu (魅族)、指紋センサーを搭載した5.5インチスマートフォン「m3 note」発表。Android 5.1.1 ベースの Flyme 5.1 OS やオクタコアプロセッサ Helio P10 などを搭載。LTE 通信やデュアル SIM 対応で価格799元(約14,000円)より。
Vivo V3, V3Max
中国メーカー Vivo、ハイレゾ再生に対応し旭エレクトロニクス製 DAC チップ AK4375 を搭載したスマートフォン「V3」と「V3Max」の2機種を発表。画面サイズはそれぞれ5インチと5.5インチで LTE 通信対応。価格270ドル(約3万円)と360ドル(約4万円)程度。
Teclast Tbook 11
中国メーカー Teclast、Android 5.1 Lollipop と Windows 10 Home のデュアル OS を搭載した10.6インチタブレット「Tbook 11」登場。海外ネット通販ショップ GearBest 特別価格にて2016年4月11日まで179.99ドル(約2万円)で販売。
Vivo X6S, X6S Plus
中国メーカー Vivo、同社フラグシップモデルスマートフォン「X6」の改良版?となる5.2インチ「X6S」と5.7インチ「X6S Plus」の2機種を発表。オクタコアプロセッサ RAM 4GB 指紋センサーなどを搭載し LTE 通信にも対応。
Xiaomi Redmi 3 Pro
中国メーカー Xiaomi は、金属筐体やオクタコアプロセッサ Snapdragon 616 に 4100mAh バッテリーを搭載した5インチスマートフォン「Redmi 3 Pro」発表。LTE 通信やデュアル SIM に対応し、価格899元(約16,000円)で2016年4月6日発売。
GiONEE W909
中国深センメーカー GiONEE (金立)、デュアルスクリーン搭載フィーチャーフォンのような二つ折りスマートフォン「W909」発表。LTE 通信対応で、オクタコアプロセッサや RAM 4GB テンキー、指紋センサーなども搭載し価格3999元(約7万円)で発売。
Vivo Y31L
中国メーカー Vivo、インド市場向けとなる LTE 通信に対応した4.7インチスマートフォン「Y31L」発表。Android 5.1 ベース Funtouch OS 2.1 やクアッドコアプロセッサ Snadpragon 410 搭載。価格9450ルピー(約16,000円)。
New-Bund vernee Apollo
香港新興メーカー New-Bund、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサーを搭載したハイスペックな5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中。画面 2K 解像度で USB Type-C 端子採用。2016年4月以降発表予定。
OPPO R9
OPPO、Android 5.1 ベース ColorOS 3.0 採用 5.5インチスマートフォン「R9」発表。オクタコアプロセッサや RAM 4GB 指紋センサー搭載し、下り最大 300Mbps の LTE Cat.6 通信対応で、2016年3月24日より価格2799元(約48,000円)で発売。