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Meizu Pro 6

中国メーカー Meizu (魅族)、デカコア（10コア）プロセッサ Helio X25 や、指紋センサーにリング型 LED フラッシュを搭載した5.2インチスマートフォン「Meizu Pro 6」発表。ディスプレイは圧力検知機能 3D Press に対応。価格2499元（約42,000円）から発売。

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New-Bund vernee Apollo

香港新興メーカー New-Bund、デカコア（10コア）プロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサーを搭載したハイスペックな5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中。画面 2K 解像度で USB Type-C 端子採用。2016年4月以降発表予定。

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ZOPO Speed 8

中国メーカー ZOPO、デカコア（10コア）プロセッサ Helio X20 に RAM 4GB 指紋センサーなども搭載したハイスペック5.5インチスマートフォン「Speed 8」発表。SIM ロックフリー端末として価格299.99ドル（約35,000円）で2016年4月以降発売。

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Elephone P9000

中国メーカー Elephone、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 (MT6797) 搭載スマートフォン「P9000」準備中。Android 5.1 OS に画面サイズは5.5インチ、高速 LTE 通信対応。価格499.99ドル（約6万円）で2015年10月20日発表予定。（更新、訂正）

 Develop - 開発       

MediaTek SoC 8-core Helio X10, 10-core Helio X20

台湾半導体メーカー MediaTek、モバイル端末向けとした新型チップセット「Helio」シリーズを正式発表。28nm HPM プロセス 8コア CPU 搭載 SoC 「Helio X10」と、20nm プロセス 10コア CPU 搭載 SoC 「Helio X20」の2モデル。