Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem
Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。
Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835
Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。(情報更新)
Qualcomm Quick Charge 4
Qualcomm、急速(高速)充電技術の最新規格となる「Quick Charge 4」発表。同社ハイエンドモバイル端末向けチップセット「Snapdragon 835」にて対応、5分の充電で5時間以上の使用を可能に。2017年上半期以降に対応スマートフォンなどが登場予定。
Qualcomm Snapdragon X50 5G modem
Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。
Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653
Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。
Qualcomm Snapdragon VR820
半導体メーカー Qualcomm、同社高性能チップセットに Android を搭載したスタンドアロン型 VR ヘッドセット「Snapdragon VR820」発表。中国メーカー Goertek との提携で開発されたリファレンス製品となっています。2016年末発売予定。
Qualcomm SoC Vulnerability QuadRooter
イスラエルのネットワークセキュリティ会社 Check Point、モバイル端末に多く採用されている Qualcomm チップセットの GPU ドライバーに「QuadRooter」と呼ばれる4件の脆弱性を確認。Android 向け確認アプリ「QuadRooter Scanner」を無料公開。
Qualcomm SoC Snapdragon 821
Qualcomm、ハイスペッククアッドコアプロセッサ「Snapdragon 820」の上位モデルとなる「Snapdragon 821」発表。CPU クロック値最大 2.4GHz に強化し、下り最大 600Mbps 対応の X12 LTE モデム搭載。2016年内に搭載端末が登場予定。
Qualcomm sue Meizu communication related patents
米国半導体や通信技術の大手企業 Qualcomm、中国スマートフォンメーカー Meizu を 4G LTE や 3G (W-CDMA, CMDA2000) など通信技術に関する特許侵害で訴訟したと発表。この他にも、複数の中国端末メーカーがライセンス料金を支払わないとしています。
Qualcomm SoC Snapdragon Wear 1100
Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたチップセット「Snapdargon Wear 1100」発表。高性能より低消費電力を重視した製品でシングルコアプロセッサを採用。LTE Cat.1 をサポートし2016年6月より出荷開始。
Qualcomm SoC Snapdragon 625, 435, 425
Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応のオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 625」と「Snapdragon 435」に、クアッドコアプロセッサを搭載した「Snapdragon 425」発表。2016年下旬以降に搭載端末が登場予定。
Qualcomm SoC Snapdragon Wear 2100
Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2100」発表。急速充電や LTE 通信対応モデム「X5 LTE」をサポート。2016年下旬より搭載端末が登場予定。
Intrinsyc Mobile Development Platform Tablet
ソフトウェアやハードウェアを販売するカナダ企業 Intrinsyc より、Qualcomm 高性能チップセット Snapdragon 820 に Android 6.0 Marshmallow 搭載 10.1インチタブレット「MDP Tablet」登場。開発者向け製品として価格999ドル(約120,000円)で発売。
Intrinsyc OPEN-Q 820 Development Kit
ソフトウェアやハードウェアを販売するカナダ企業 Intrinsyc、Qualcomm 高性能チップセット Snapdragon 820 (APQ8096) に Android 6.0 対応の開発ボード「OPEN-Q 820 Development Kit」発表。価格599ドル(約72,000円)で発売。
Qualcomm processor Snapdragon 650, 652
Qualcomm (クアルコム)、2015年2月に発表した 64bit 対応次世代チップセット「Snapdragon 618」と「Snapdragon 620」の名称(型番)を「Snapdragon 650」と「Snapdragon 652」へ変更。2016年初頭に搭載端末が登場予定。