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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

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Qualcomm SoC Snapdragon 821

Qualcomm、ハイスペッククアッドコアプロセッサ「Snapdragon 820」の上位モデルとなる「Snapdragon 821」発表。CPU クロック値最大 2.4GHz に強化し、下り最大 600Mbps 対応の X12 LTE モデム搭載。2016年内に搭載端末が登場予定。

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Qualcomm SoC Snapdragon 625, 435, 425

Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応のオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 625」と「Snapdragon 435」に、クアッドコアプロセッサを搭載した「Snapdragon 425」発表。2016年下旬以降に搭載端末が登場予定。

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 2100

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2100」発表。急速充電や LTE 通信対応モデム「X5 LTE」をサポート。2016年下旬より搭載端末が登場予定。

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Qualcomm SoC Snapdragon 820

Quaclomm、ハイエンドモバイル端末向けチップセット「Snapdragon 820」開発。64bit 対応の独自プロセッサ「Kryo」を搭載。2015年内にサンプル出荷を開始。下り最大 600Mbps 超高速通信対応 X12 LTE Cat.12 モデム搭載。（更新）

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Qualcomm SoC Snapdragon 212, 412, 616

Qualcomm、スマートフォンやタブレット向けとした 64bit 対応 X5 LTE 搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表。「412」と「212」はクアッドコア、「616」はオクタコアプロセッサ搭載。急速充電 (Quick Charge 2.0) 対応。

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Qualcomm Snapdragon 210 and 208 processor

Qualcomm (クアルコム)、エントリーモデル向けとしたチップセット (SoC) 2種類、LTE 通信デュアル SIM 対応の「Snapdragon 210」と、3G モデル「Snapdragon 208」。ARM Cortex-A7 プロセッサに GPU Adreno 304 を搭載。

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Qualcomm Dragonboard by BSQUARE

BSQUARE 社はモバイルプロセッサメーカー Qualcomm の最新チップセット
Snapdragon S3 APQ8060 を搭載した開発用ボードを発売
1つの基盤にパーツが別々に装着されているのが特徴で
Android OS が標準搭載されている。価格498ドル（約40,000円）

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Qualcomm SoC Chipset Radmap 2011-12

プロセッサメーカー Qualcomm のチップセットロードマップが発表
2011年中に Dual-core 1.5～1.7GHz Adreno 255 搭載チップ登場予定
さらに、2012年7～9月には Adreno 305を搭載したチップセットから
2013年1～3月に Quad-core 2.0～2.5GHz Adreno 320 を準備中

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HTC EVO 3D (PG86100)

米Sprint Nextel が2011年5月20日「HTC EVO 3D」の予約受付開始
デュアルコアCPU搭載、裸眼3D表示、動画撮影対応のハイスペックAndroid携帯
通信方式は高速通信WiMAXとCDMA2000となる。6月24日発売
尚、日本国内での発売は年内予定なしとHTCプレスイベントにて判明

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BSQUARE Qualcomm Mobile Development Platform

Qualcomm は最新モバイル CPU を搭載した端末が付属する開発セットを発表。Snapdragon MSM8600 Dual-co 1.5GHz のモバイル環境を試すことが出来る。価格は発表されていないが1350ドル程度で提供可能になるのではないかとの事。

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HTC Sensation 4G

大画面4.3インチディスプレイにqHD解像度を実現したHTC製ハイスペック携帯発表
CPUにデュアルコア1.2GHzを採用し米T-MobileとVodafone UKにて販売予定
正式発表前に「HTC Pyramid」としてリークされていた製品になります。

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Qcualcomm SnapDragon MSM8x60 Dual-core 1.5GHz

AnandTech が、Qualcommの開発プラットフォームベンチマークを掲載
CPUに「Adreno 220」を採用したQualcomm MDP を使った性能が斗出
第1世代 SnapDragon採用の「HTC EVO 4G」等の5倍近いフレームレートを記録

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HTC Pyramid

HTC フラグシップモデルとなりそうなハイスペックAndroid携帯リーク
OS Android 2.4 に Dual-core Qualcomm MSM8260 1.2GHz採用
4.3インチディスプレイに解像度はスマートフォンとしては最大の960×540との噂
2011年4月13日、米T-Mobileより正式に「HTC Sensation 4G」として発表

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SHARP SH8158U (GP-01)

シャープは中国向けに3Dスマートフォン「SH8158U」を発表
日本のソフトバンクから販売されている「GALAPAGOS 003SH」と同等製品
デザインや機能も殆ど同じで裸眼で3D表示を体験できる端末になっている。